Snapdragon W5 Gen 2

Qualcomm ima novu generaciju SoC-ova za pametne satove

Novi Qualcommovi SoC-ovi donose važna poboljšanja koje će korisnici sigurno cijeniti, od poboljšanja točnosti GPS-a do bolje energetske učinkovitosti

Blaga poboljšanja

Qualcomm predstavio Snapdragon 7s Gen 4 za mobitele srednjeg ranga

Usprkos blagim poboljšanjima, Snapdragon 7s Gen 4 ipak donosi neke promjene koje bi mogle biti korisne pojedinim korisnicima

Izvozna ograničenja

SAD ugrađuje tragače u pošiljke AI čipova kako bi otkrio preusmjeravanja u Kinu

Vlasti SAD su tajno ugradile uređaje za praćenje lokacije u neke ciljane pošiljke naprednih čipova za koje smatraju da su u opasnosti od ilegalnog preusmjeravanja u Kinu

pad udjela nvidije

Trgovinski rat: zašto ti treba Nvidia H20?

Kina je uvela pravilo da tehnološke tvrtke moraju opravdati svoje narudžbe Nvidijinih čipova za umjetnu inteligenciju H20 prije nego ih naruče.

Borba velikana

MediaTekov Dimensity 9500 stiže dan prije Qualcommovog Snapdragona 8 Elitea 2

MediaTek će predstaviti Dimensity 9500 22. rujna, točnije jedan dan prije nego što će Qualcomm predstaviti svoj vodeći Snapdragon 8 Elite 2

BIZNIS

Od 1987. do sada globalno tržište poluvodiča raslo 2.012,67%

Od 33 milijarde dolara 1987. do procijenjenih 697,18 milijardi dolara ove 2025. godine - to je rast od zadivljujućih 2.012,67% na globalnom tržištu poluvodiča

Previše "škarta"

Intelov 18A proizvodni proces u problemima, upitna budućnost Panther Lake čipova

Novi Intelov 18A proizvodni proces, ključan za konkurentnost s TSMC-om, suočava se s niskim postotkom ispravnih čipova, što dovodi u pitanje profitabilnost i budućnost napredne proizvodnje

Stara/nova nomenklatura

Qualcommov novi SoC za 'ubojice flagshipa' zvat će se Snapdragon 8 Gen 5?

Nakon što je Snapdragon 8 Gen 4 zamijenjen imenom Elite, očekivalo se da će 'Gen' oznake nestati iz flagship segmenta. Međutim, čini se da se one ponovno vraćaju

Potvrda iz Samsunga

Exynos 2600 bit će prvi 2-nanometarski SoC na tržištu

Samsung je potvrdio glasine o Exynosu 2600, rekavši da će to biti prvi 2-nanometarski SoC na tržištu. Naći će se u većini modela iz serije Galaxy S26

Za ubojice flagshipa

Qualcomm će uz Snapdragon 8 Elite 2 predstaviti još jedan moćan SoC

Uz Snapdragon 8 Elite 2, Qualcomm će u rujnu predstaviti još jedan SoC koji će se naći u 'ubojicama flagshipa'

Kojim procesorima i kojem GPU-u dajte prednost?

Svatko ima svoje favorite, pa recite sad kroz odgovore u anketi - koji su vaši?

Prekid dugogodišnje suradnje

Samsung šokiran Googleovim prelaskom na TSMC za proizvodnju budućih Tensora

Iako je već neko vrijeme poznato da Google više neće proizvodi Tensore u Samsungovim pogonima, sada je došla informacija da je Samsung tom odlukom - šokiran

Smanjivanje birokracije

Može li Intel uspjeti? Profitabilnost tek 2027., ali ima razloga za optimizam

Iako su vijesti o Intelu prorijedile posljednjih mjeseci, to ne znači da se iza zavjese ne odvijaju tektonske promjene. Upravo su procurili detalji o nadolazećim procesorima Nova Lake-S. Hoće li se vratiti povjerenje u nekadašnju perjanicu proizvodnje procesora?

Slabije nego što se očekivalo

Otkriveni prvi rezultati testiranja Snapdragon 8 Elitea 2

Iako se prije govorilo da će Snapdragon 8 Elite 2 biti za 40 posto brži od prethodnika, sintetički testovi na Geekbenchu pokazuju drugačije

snapdragon AR1+

Qualcommove pametne naočale bez potrebe za Internetom i mobitelom

Naočale „RayNeo X3 Pro Smart Glasses„ (kratko i jasno ime…) pokreće Snapdragon AR1+ koji svu obradu podataka izvodi lokalno

dva u jednom

Kinezi predstavili prve nebinarne AI čipove za industriju i avijaciju

Novi čip kombinira binarnu i stohastičku logiku za energetski učinkovitiju obradu podataka

integrirana grafika

Intel Nova Lake: Hibridna iGPU arhitektura ugrožava jeftine grafičke kartice?

Najnovije glasine o Intelovim Nova Lake procesorima s jedinstvenom hibridnom iGPU arhitekturom potiču nagađanja o budućnosti diskretnih grafičkih kartica. Mogu li snažni integrirani GPU-i uskoro zamijeniti modele niže klase?

Nizozemska postala europski centar poluvodičke tehnologije pa je, naravno, privukla kineske špijune

Nizozemska je tehnološki div Europe zahvaljujući tvrtki ASML koja proizvodi najnapredniju opremu za proizvodnju čipova na svijetu. "Poluvodička industrija je naša prednost i logično je da zanima Kinu", govori nizozemski ministar obrane.

TSMC-ova investicija vrijedna je 10 milijardi eura

TSMC stiže u München - novi dizajnerski centar do kraja godine

Područje Münchena postaje ključna lokacija za TSMC-ovu strategiju prilagođavanja specifičnim potrebama europskih klijenata.

Welcome TSMC

Google prekida suradnju sa Samsungom i okreće se TSMC-u

Googleova suradnja s TSMC-om mogla bi značiti početak novog poglavlja za Tensor SoC-ove, koji bi napokon mogli imati bolje performanse i energetsku učinkovitost

Tehnička utrka: Xiaomija i Applea

Xiaomi predstavio XRing O1 koji nadmašuje Appleov A18 Pro u određenim testovima

Prema benchmark testovima, nadmašuje Appleov A18 Pro u pojedinim zadacima. CEO Lei Jun ističe kako označava povijesni korak za Xiaomi i kinesku industriju čipova, smanjujući ovisnost o stranim dobavljačima

Nvidia prisiljena na stalne inovacije i prilagodbe

Može li jeftiniji čip spasiti Nvidiju od 5,5 milijardi dolara gubitka?

Nvidia lansira jeftiniji Blackwell AI čip za Kinu (6.500-8.000 dolara umjesto 10.000-12.000 za H20) nakon američkih izvoznih ograničenja. Tržišni udio pao s 95% na 50%, a otpis zaliha od 5,5 milijardi dolara već utječe na rezultate

Modificirani čip za Kinu

Nvidia razvija oslabljenu verziju H20 čipa za kinesko tržište

Nvidia planira uskoro predstaviti modificiranu verziju svog H20 čipa za umjetnu inteligenciju prilagođenu kineskom tržištu, nakon što su izvorni model blokirale stroge izvozne kontrole Sjedinjenih Američkih Država...

Montažne šipke za odmak hladnjaka i bolje hlađenje Intelovih procesora

Offsetiranjem hladnjaka na vruću točku snizuje se temperatura za 3 stupnja koja daju dulji život procesora i pouzdaniji rad

Novi procesori

Otkriveni novi detalji o AMD Ryzen 9000G i EPYC 4005 procesorima

Nove informacije iz AMD repozitorija otkrivaju detalje o nadolazećim Ryzen 9000G, Threadripper 9000WX, EPYC 4005 i mobilnim čipovima, uz naznake o mogućem korištenju Arm arhitekture

Veliki povratak

Samsung će ponovno raditi čipove za Qualcomm

Nakon trogodišnje pauze, Samsungov odjel za proizvodnju poluvodiča mogao bi ponovno raditi za Qualcomm i to na naprednom 2-nanometarskom procesu

Prava zvijer

MediaTekov Dimensity 9500 donijet će ogroman skok u performansama

Nadolazeći MediaTek Dimensity 9500 cilja na vrh s TSMC-ovim N3P procesom, CPU jezgrama bez 'malih' jezgri, poboljšanim GPU-om i NPU-om s očekivanih 100 TOPS-a

prvi mobiteli najesen

Qualcommov Snapdragon 8 Elite 2 stiže ranije nego što se očekivalo

Kako bi proizvođači uređaja s Androidom brže odgovorili na nadolazeći iPhone 17, Qualcomm će izbaciti svoj flagship SoC ranije nego inače

globalni trgovinski rat

TSMC-ova analiza pokazuje da isporuka AI čipova Kini ne može biti zaustavljena

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, globalni div vrijedan 514 milijardi dolara koji proizvodi većinu svjetskih AI čipova, smatra da nije moguće spriječiti isporuku AI čipova Kini

Gubitak za Nvidiju

Amerika uvela izvozna ograničenja za Nvidijine H20 AI čipove

U pokušaju da spriječi Kini pristup najnovijim čipovima koji se koriste za AI servere u oblaku, Amerika je uvela zabranu izvoza Nvidijinih H20 i drugih sličnih čipova bez dozvole državne administracije

AMD najavljuje 2-nanometarski "Zen6" i početak proizvodnje EPYC procesora u SAD-u

TSMC-ov pogon u Arizoni bit će zadužen za proizvodnju pete generacije AMD-ovih procesora iz linije EPYC, što je posebno bitno u svjetlu zaoštravanja američkog carinskog rata

Novi flagship SoC

MediaTek Dimensity 9400+ donosi blaga poboljšanja s fokusom na AI

MediaTekov novi SoC za flagship mobitele, Dimensity 9400+, ne predstavlja veliku nadogradnju u odnosu na prethodnika. Više se očekuje od nadolazećeg Dimensityja 9500

Gemini AI

Googleov AI procesor Ironwood

Google je jučer predstavio Ironwood, svoj najmoćniji AI procesor do sada, napravljen za pokretanje Gemini AI-ja

Snapdragon G

Qualcomm je predstavio novu generaciju SoC-ova za ručne igraće konzole

Qualcommovi novi SoC-ovi, Snapdragon G3 Gen 3, G2 Gen 2 i G1 Gen 2, naći će se u igraćim konzola već krajem ovog kvartala

PREGOVORI U TIJEKU

TMSC, izgleda, okuplja veliku koaliciju za spas Intela

Tajvanci su poslali Nvidiji, AMD-u, Broadcomu i Qualcommu prijedlog koji podrazumijeva zajedničko ulaganje kako bi preuzeli proizvodnju posrnulog američkog diva.

Meta Training and Inference Accelerator

Meta testira svoj prvi interni AI čip za treniranje

Meta želi preuzeti kontrolu nad vlastitom proizvodnjom procesora, značajno smanjujući ovisnost o drugim proizvođačima, posebice Nvidiji, pa je razvila i testira svoj prvi čip za treniranje umjetne inteligencije koji su razvili njezini inženjeri...

drugačiji pristup

Amazonov Ocelot čip ulazi u utrku za kvantnu nadmoć

U Schrödingerovom misaonom eksperimentu mačka je istovremeno živa i mrtva, u kvantnom računalstvu, Amazonov Ocelot čip koristi ovaj pristup za učinkovitije ispravljanje pogrešaka uz manje resursa

HARD-HIT

NVIDIA GeForce RTX 5000 (Blackwell) - Tehnologija iza najbržih grafičkih kartica današnjice

Nova generacija Nvidijinih grafičkih procesora, temeljena na arhitekturi Blackwell, obećava daljnja poboljšanja performansi u igrama, i još naprednije AI mogućnosti. Linija grafičkih kartica RTX 5000 donosi obilje tehnoloških noviteta, poput sabirnice PCIe 5.0 i videomemorije GDDR7, a nova verzija tehnologije DLSS još se više oslanja na umjetnu inteligenciju za povećanje performansi i poboljšanje kvalitete slike

Vješto manevriranje

Prilagođeni H20 čip otvara Nvidiji put u Kinu unatoč američkim ograničenjima

U Kini raste potražnja za Nvidijinim H20 AI čipovima usprkos američkim zabranama izvoza. Glavni razlog je popularnost povoljnih AI modela po uzoru na DeepSeek...

Arhitektura iz 2021.

MediaTek predstavio Dimensity 6400 koji donosi blaga poboljšanja

Osim što je Dimensity 6400 u osnovi tek blago poboljšana verzija Dimensityja 6300, zanimljivo je da koristi i gotovo identičnu arhitekturu kao Dimensity 810 iz 2021. godine

Za mobitele nižeg ranga

Snapdragon 6 Gen 4 bit će jedan od najpristupačnijih 4-nanometarskih SoC-ova na tržištu

Iako je Qualcommov Snapdragon 6 Gen 4 namijenjen mobitelima nižeg ranga, moći će se pohvaliti novom arhitekturom ARMv9 i činjenicom da je napravljen na TSMC-ovom 4-nanometarskom procesu

Konkurencija Qualcommu

MediaTekov Dimensity 9400 na vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj

Na samom vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj našao se Vivo X200 Pro kojeg pogoni MediaTekov Dimensity 9400

TMSC-ov N3P

Apple započeo masovnu proizvodnju M5 SoC-ova

Appleova nova generacija SoC-ova, M5, fokusirat će se na poboljšanja u AI-u, ali će također nuditi veću energetsku učinkovitost

širok raspon ranjivih uređaja

Otkrivene sigurnosne ranjivosti u Apple Silicon procesorima

Istraživači u području računalne sigurnosti otkrili su dvije procesorske ranjivosti u Appleovim čipovima koje mogu dovesti do curenja osjetljivih korisničkih podataka iz Chrome i Safari preglednika u Mac računalima, iPhoneima i iPadovima....

Oružje protiv Qualcomma

MediaTek predstavio Dimensity 8400 za mobitele srednjeg ranga

MediaTek je predstavio DImensity 8400, SoC za mobitele srednjeg i višeg srednjeg ranga koji bi trebao konkurirati Qualcommovom Snapdragonu 7+ Gen 3

Blaga poboljšanja

Apple započinje masovnu proizvodnju M5 SoC-ova već sljedeće godine

Prema informacijama koje je objavio Appleov dugogodišnji analitičar, Ming-Chi Kuo, Apple će već u prvoj polovici 2025. godine započeti s masovnom proizvodnjom običnog M5 SoC-a, nakon čega će uslijediti verzije M5 Pro, Max i Ultra

DOBRA PROGNOZA

ASML očekuje rast prodaje i prihoda do 60 mlrd. €

Prognoziraju kako će procvat umjetne inteligencije nastaviti poticati snažnu potražnju za njegovim najnapredniji alatima.

Dimensity 8400

MediaTek prije Božića predstavlja nove SoC-ove

MediaTek će u utorak predstaviti novu generaciju SoC-ova, među kojima će vrlo vjerojatno biti i Dimensity 8400. Radi se o SoC-u koji će se naći u mobitelima višeg srednjeg ranga

Tko ima boljeg i jačeg

Svađa Intela i Qualcomma oko računala s ARM procesorima

Zanimljiv sukob između tehnoloških kompanija Intel i Qualcomm izbio je nakon što je privremena suizvršna direktorica Intela, Michelle Johnston Holthaus, iznijela tvrdnje o računalima koja koriste ARM procesore

U suradnji s TSMC-om

Projekt Baltra: Appleov ulazak u područje AI serverskih čipova

Apple, tvrtka poznata po potrošačkoj elektronici i softveru, kreće u razvoj prvog serverskog čipa posebno dizajniranog za AI. Ovaj potez, iako neočekivan za Apple na tržištu serverskih čipova, u skladu je s dugogodišnjom strategijom tvrtke za vertikalnom integracijom i kontrolom nad ključnim tehnologijama.

hardver podređen AI-ju

Apple planira značajnu promjenu unutarnje arhitekture iPhonea 18

U planirani redizajn unutarnje arhitekture iPhonea 18, čiji se izlazak očekuje 2026. godine, krenulo se zbog optimizacije samog uređaja kako bi mogao odgovoriti na buduće zahtjeve koje će pred njega postaviti umjetna inteligencija...

megapotrošač

xAI proširuje superračunalo Colossus na milijun GPU jedinica u Memphisu

Tvrtka xAI, pod vodstvom Elona Muska, planira dosad najveće proširenje svog superračunala Colossus u Memphisu, Tennessee. Prema najavi Gospodarske komore Greater Memphis, kapacitet sustava će se povećati s trenutačnih 200.000 na milijun grafičkih procesorskih jedinica...

Novi iPad Pro s M5 čipom odgođen do kraja 2025. godine

Prema najnovijim informacijama, Apple planira pokrenuti proizvodnju novog iPad Pro modela s M5 procesorom u drugoj polovici 2025. godine, s očekivanim izlaskom na tržište krajem iste godine....

TRGOVINSKI RAT

Kinezi su, čini se, spremni za novu rundu američkih sankcija

Nova runda izvoznih ograničenja usredotočena je na opremu za proizvodnju čipova, softver i memoriju velike propusnosti. Zahvatila je 140 tvrtki. Većina je nagomilala zalihe.

HARD-HIT

AMD Ryzen 7 9800X3D - Novi kralj PC igranja

Prvi Zen 5 procesor s tehnologijom 3D V-Cache suvereno se smješta na sam vrh piramide najmoćnijih dostupnih procesora za igranje. Ovaj put su i performanse u drugim aplikacijama na vrlo visokoj razini, a konačno je podržano i klasično overklokiranje

Hard-hit

Intel Core Ultra 5 245K i Core Ultra 9 285K - Neka nova vremena

Sa svojim novim procesorima kodnog naziva Arrow Lake, Intel okreće potpuno novu stranicu te potpuno mijenja filozofiju dizajniranja stolnih procesora, preuzimajući mnoga dizajnerska rješenja iz mobilnog segmenta

UPRAVO LANSIRANI

Testirali smo nove Intelove stolne procesore i Z890 matične ploče

Intel je upravo predstavio stolne procesore Arrow Lake, koji se od prethodnika razlikuju po - apsolutno svemu. Testirali smo modele Core Ultra 9 285K i Core Ultra 5 245K te četiri pripadajuće matične ploče

Veliko povećanje performansi

Snapdragon 8 Elite novi je SoC za najjače mobitele na tržištu

Snapdragona 8 Gen 4, čini se, nema. Umjesto njega na tržište je došao Snapdragon 8 Elite koji će pokretati nadolazeće najjače mobitele na tržištu

KOALICIJA

Intel i AMD okupljaju saveznike protiv Arma

Broadcom, Dell Technologies, Lenovo Group i Oracle suosnivači su savjetodavne skupine koja bi trebala osigurati funkcioniranje softvera na Intelovim i AMD-ovim čipovima.

Ozbiljna prijetnja Snapdragonu

MediaTek predstavio 3-nanometarski Dimensity 9400, svoj najmoćniji SoC do sada

MediaTekov Dimensity 9400 napravljen je na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu te predstavlja ozbiljnu konkurenciju nadolazećem Snapdragonu 8 Gen 4

Arrow Lake

Intel predstavio novu generaciju procesora Core Ultra 200S s poboljšanom učinkovitošću

Intelova nova arhitektura Arrow Lake donosi poboljšanja u performansama i učinkovitosti, uz potpuno novi dizajn procesora

Procesori

AMD Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 5 9600X - Evolucija, a ne revolucija

Nova generacija AM5 procesora donosi naprednu Zen 5 arhitekturu, a sva četiri nova modela odlikuju se vrlo dobrim performansama i iznimnom energetskom učinkovitošću. Na razini hardverske platforme, međutim, novi procesori ne donose ništa novo u odnosu na Zen 4, cijena im nije osobito konkurentna, a čini se da ni potencijal nove arhitekture nije do kraja iskorišten

Novi Bug (383 – 10/2024)

Zen i besplatni alati

Mnogima će biti osobito koristan pregled čak 50 besplatnih web-servisa koji omogućuju izvršavanje raznih zadataka preko internetskog preglednika, bez potrebe da se bilo što instalira na vlastito računalo

SuperCPU

100 puta brži CPU: paralelne procesorske jedinice za bolje performanse računala

Inovativna jedinica za paralelnu obradu (PPU) finske tvrtke Flow Computing rješava jednu od najosnovnijih računalnih dilema i uvodi nas u doba SuperCPU-a 

Dimensity 9400

MediaTek će predstaviti novi SoC za najjače mobitele početkom listopada

Neslužbena testiranja otkrivaju da će performanse CPU-a u Dimensityju 9400 biti za 30 posto bolje u usporedbi s prethodnikom, dok bi GPU mogao biti najmoćniji na tržištu

A18 Pro čip za iPhone 16 Pro nadmašuje M1 u najnovijim testovima

Apple je nedavno predstavio iPhone 16 i iPhone 16 Pro s A18 i A18 Pro čipovima. Testovi performansi pokazuju da se granice između mobilnog i desktop računalstva počinju brisati, a tek će se vidjeti kako će se povećana procesorska snaga odraziti na svakodnevnu upotrebu.

Exynos W1000

Samsung predstavio 3-nanometarski SoC koji će pogoniti njihov najjači pametni sat

Prema internim testovima Samsunga, novi Exynos W1000 je za do tri puta brži u otvaranju aplikacija u usporedbi sa svojim prethodnikom , Exynosom W930

širokopojasni poluvodič

GaN tranzistor može izdržati toplinu i zračenje jezgre nuklearnog reaktora

Eksperiment je pokazao da tranzistor od galijevog nitrida izdržava temperature do 125°C i da bi mogao opstati pet godina u ekstremnim uvjetima

BIZNIS

Digital Realty ima novu tehnologiju hlađenja čipova tekućinom

Tehnologija je odgovor na izazove upravljanja radnim opterećenjima visoke gustoće, posebno u području umjetne inteligencije i aplikacija s velikim brojem podataka.

Oglasio se Qualcomm

Snapdragon 6s Gen 3 zapravo je poboljšana verzija SoC-a iz 2021. godine

Nakon brojnih upita korisnika i polemika na društvenim mrežama, Qualcomm se odlučio oglasiti o Snapdragonu 6s Gen 3 rekavši da se zapravo radi o poboljšanoj verziji Snapdragona 695 iz 2021. godine

4G i 5G varijanta

Qualcomm predstavio Snapdragon 6s Gen 3, SoC za nešto slabije mobitele

Mobiteli s novim Qualcommovim SoC-om, Snapdragonom 6s Gen 3, stići će na tržište već u sljedećim tjednima, a prvi će biti nadolazeća Motorola G85

RATNA PRIJETNJA

U TSMC-u su razmišljali o selidbi iz Tajvana, ali to nije moguće

Dok Kinezi patroliraju s bojnim brodovima, pojedini tajvanski proizvođači čipova nastoje umanjiti značaj geopolitičkih rizika.

Snašli su se

Kineske tehnološke tvrtke koriste pravnu rupu za pristup naprednim AI čipovima u SAD-u

Američka vlada zabranila je prodaju najnaprednijih čipova za umjetnu inteligenciju kupcima u Kini, no to ne sprječava kineske tvrtke da kupuju ili iznajmljuju Nvidijine čipove ako se koriste unutar Sjedinjenih Država

Intel posvuda

Intel na Computexu 2024: Isporučujemo fleksibilna, sigurna, održiva i isplativa rješenja

„Mi posvuda pospješujemo umjetnu inteligenciju - snagom, performansama i cijenama“ mantra je ovogodišnjeg izlaganja izvršnog direktora Intela Pata Gelsingera. Zvuči kao da su tolikog širokog spektra da se može protumačiti kako na plećima nose cijelu industriju umjetne inteligencije

Veliki nastup

Qualcomm na Computexu 2024: Ponos uspjesima i fokus na AI prijenosna računala

Odavna nije Qualcomm bio toliko pod svjetlima reflektora kao danas, i to u istoj ligi s divovima kao što su Microsoft, Apple i Intel. Taj ponos bio je vidljiv u svakom trenutku kako se Qualcomm predstavljao na ovogodišnjem Computexu

Proširen proizvodni plan

AMD je na Computexu 2024 predstavio nove CPU-eve, GPU-eve i softver s fokusom na AI

Predstavljeni su: Ryzen AI 300 serija mobilni Ai procesori, Ryzen 9000 serija desktop procesori, Radeon PRO W7900 Dual Slot GPU-i, ROCm 6.1 AI Platforma, peta generacija EPYC serverskih CPU-a te Instinct MI325X i planovi za MI350 i MI400

Nova industrijska revolucija

Započeo Computex 2024: Nvidijin tehnološki progres u punom zamahu

Započeo je sajam Computex 2024. Najviše će se govoriti o umjetnoj inteligenciji, a napažljivije slušati što najavljuje CEO Nvidije, Jensen Huang. Njegova lista novosti je dugačka i puno obećava

Za igrače

Snapdragon 8 Gen 4 doći će s poboljšanim grafičkim performansama

Prema neslužbenim informacijama, nadolazeći Qualcommov flagship SoC, Snapdragon 8 Gen 4, imat će nadograđeni Adreno GPU koji će moći pokretati Genshin Impact u 1080p rezoluciji bez zastajkivanja

Poluvodiči

Kineski mikroprocesori - Utrka sa Zapadom

Daleki istok iz europske je perspektive uvijek bio tajanstven i egzotičan. Ista je stvar kada su u pitanju mikroprocesori

Nenadani problemi

Zbog prepreka u proizvodnji procesora, Intel izgubio skoro 440 milijuna dolara

Intel je u prvom tromjesečju ove godine izgubio čak 437 milijuna dolara, a sve zbog problema u zadnjoj fazi montaže procesora Core Ultra

48 GODINA

Prestaje proizvodnja legendarnog čipa Z80

Za prestanak proizvodnje kriv je jedan od dobavljača wafera, koji je obustavio podršku za Z80 i druge linije proizvoda.

Ryzen 8000 i 8040

AMD proširuje portfelj proizvoda s dvije nove serije procesora s AI-jem

Prema riječima AMD-a, novi procesori dizajnirani su da pružaju superiorniju izvedbu uz nisku potrošnju energije. Bit će dostupni od drugog kvartala ove godine

Čip na čipu

Proizvođači čipova ne štede i ulažu milijarde u 'napredno pakiranje' čipova

Tehnika slaganja više čipova usko jedan uz drugog ključna je za poboljšanje performansi poluvodiča

Čip za čip

U zaoštravanju trgovinskog rata, Kina istiskuje američke čipove ali još ovisi o njima

Kina preferira domaće proizvođače čipovova i marginalizira Intel i AMD. U međuvremenu, Huaweijev najnoviji laptop MateBook X Pro, ipak koristi Intelov čip Core Ultra 9 što u SAD izaziva oštre kritike

nadogradnja Neural Enginea

Appleova nadolazeća serija M4 čipova usmjerena je na unapređenje i integraciju AI tehnologija

Appleova sljedeća generacija M4 čipova, koja se očekuje prije kraja 2024. godine, imat će snažan fokus na umjetnu inteligenciju. Hoće li ova inauguracija nove generacije poboljšati razočaravajuće prodajne rezultate?

Google Cloud Next u Las Vegasu

Google predstavlja Axion, vlastiti ARM CPU za usluge u oblaku i novosti za developere

U tijeku je godišnja konferencija Google Cloud Next u Las Vegasu i Google objavljuje niz novosti, od vlastitog ARM čipa do novih alata za developere

Windowsi na ARM platformi

Microsoft će sljedeći mjesec predstaviti svoju viziju 'AI računala'

Microsoft očekuje da će novi laptopi, koje će pogoniti Qualcommov nadolazeći Snapdragon X Elite, nadmašiti Appleov MacBook Air s M3 SoC-om

Moćne specifikacije

AMD Ryzen 8000 - AI čip za istraživanja većih razmjera

Arhitektura procesora posebno je dizajnirana za korštenje u zahtjevnim radnim opterećenjima

Efficient Computer

Startup dobio 16 milijuna dolara za razvoj procesora s niskom potrošnjom energije

'Ova nova arhitektura omogućuje nam da pogonimo softver na učinkovitiji način', rekao je izvršni direktor Efficient Computersa, Brandon Lucia, u intervjuu za Reuters

nova svjetska sila

Indija ulaže 15 milijardi dolara u poluvodiče 

Prva najsuvremenija tvornica čipova krenut će s radom ove godine, dogodine se otvaraju još dva pogona

Novi flagship SoC

Snapdragon 8 Gen 4 stiže ove jeseni s Oryon CPU-om

Jedan od Qualcommovih rukovoditelja potvrdio je da će se ovog listopada održati Snapdragon Summit na kojem će, među ostalom, biti predstavljen njihov najnoviji SoC namijenjen najjačim mobitelima

USKO GRLO

Zbog povećane potražnje Huawei ne stiže napraviti čipove za Mate 60

Povećana potražnja za Huaweijevim čipovima za umjetnu inteligenciju, u paru s proizvodnim ograničenjima, natjerao je tu tvrtku na usporavanje proizvodnje modela pametnih telefona Mate 60.

Performanse u stvarnom svijetu

Exynos 2400 podjednak je Snapdragonu 8 Gen 3 u videoigrama

Testovi NL Techa pokazuju da se Exynos 2400 može sasvim solidno nositi sa Snapdragonom 8 Gen 3 kada je riječ o igranju videoigara kao što su Genshin Impact, PUBG Mobile, Fortnite, COD i druge

sasvim očekivano

Windows 12: veći zahtjevi za resursima zbog uvođenja Copilota

Osim što će nova verzija operacijskog sustava donijeti dublju integraciju generativne umjetne inteligencije na svim razinama, bit će i nešto zahtjevnija oko memorije, predviđaju analitičari

Noviteti sa sajma

Na CES-u predstavljena i serija procesora Ryzen 5000 te grafička kartica Radeon RX 7600 XT

Procesori iz serije Ryzen 5000 temeljeni su na arhitekturi Zen 3 koja, prema riječima AMD-a, optimizira performanse s višim frekvencijama te većom učinkovitošću za bolje iskustvo igranja

CES 2024

AMD predstavio seriju procesora Ryzen 8000 za stolna računala

Najjači model iz AMD-ove nove serije procesora za stolna računala je Ryzen 7 8700G koji će se moći kupiti po cijeni od 329 dolara

Takt od 6,2 GHz

Intel Core i9-14900KS osvanuo na fotografiji

Na društvenoj mreži X osvanula je fotografija koja prikazuje Intelov nadolazeći procesor i9-14900KS. Riječ je, zapravo, o specijalnoj inačici modela i9-14900K

Tjedni pregled – znanost i tehnologija

Molekularni udarni čekić uništava 99% stanica raka, a bežični milirobot razbija krvne ugruške

Potpuno nova generacija molekularnih udarnih čekića više je od milijun puta brža u svom mehaničkom kretanju od nekadašnjih Feringovih strojeva i može se aktivirati svjetlom bliskim infracrvenom

Procesori

Intel Core i9 14900K - Osvježenje najmoćnijeg

Nova oznaka, malo veći radni taktovi, i – to je sve…

AWS re:Invent

Amazon najavljuje AI čip i 'chatbot' zvan Q

Velike novosti objavljene su tijekom godišnje AWS re:Invent konferencije o računalstvu u oblaku u Las Vegasu

Niska tarifa

Apple plaća Armu manje od 30 centi tantijema po uređaju

Apple plaća Armu za korištenje njihove tehnologije manje od 30 centi tantijema po uređaju. S druge strane, dva najveća partnera Arma, Qualcomm i Mediatek, plaćaju otprilike dvostruko više

RDNA 3 grafika

Poznate specifikacije za AMD liniju procesora AM5 8000G

Ovo bi trebali biti prvi stolni CPU-ovi iz AMD-a sa Zen 4 jezgrom i integriranom RDNA 3 grafikom što bi moglo biti privlačno igračima s ograničenim budžetom

Arrow Lake

Intelovi nadolazeći procesori već putuju do prodajnih partnera

Na društvenoj mreži X osvanula je slika koja prikazuje otpremni manifest koji dokazuje da je Intel već započeo sa slanjem svojih novih procesora prodajnim partnerima

Procesori

SoC Espressif ESP8266 i ESP 32 - Vodič kroz svijet ESP-a

Kada je potrebno konstruirati uređaj koji se oslanja na Wi-Fi, za elektroničare nema mnogo razmišljanja – u pomoć se pozivaju SoC-ovi kompanije Espressif Systems

Za mobitele višeg srednjeg ranga

MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima

MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse

Arhitektura Zen4

AMD predstavio procesore Ryzen Embedded 7000 za ugradbeno industrijsko tržište

Jedna od ključnih značajki procesora iz serije Ryzen Embedded 7000, upravo je korištenje 5-nanometarskog proizvodnog procesa, što ih čini prvim embedded procesorima s ovom tehnologijom

SoC srednjeg ranga

Snapdragon 7 Gen 3 donosi 15 posto bolje CPU performanse u odnosu na prethodnika

Snapdragon 7 Gen 3 naći će se u nadolazećim mobitelima već ovog mjeseca. Trenutno nije poznato koji će ga model prvi koristiti, ali nagađa se da će to biti neki Honor ili Vivo

Generativni AI

Revolucija u oblaku: Microsoft predstavio čipove Azure Maia 100 i Cobalt 100

Azure Maia 100 napravljen je za Microsoftovu uslugu u oblaku Azure te je optimiziran za rješavanje zadataka koji uključuju generativni AI, dok je Cobalt 100 temeljen na ARM-ovoj arhitekturi

Konkurencija Qualcommu

MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu

MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3

Linija M3 na 3 nm

Predstavljeni su MacBook Pro i iMac zasnovani na Appleovim čipovima M3

Nakon dugo vremena Apple je održao, po našem vremenu, jedan "noćni" event. Na njemu su predstavljena samo tri nova računala, opremljena već trećom generacijom vlastitih procesora

Za vodeće mobitele

MediaTek razvio prvi 3-nanometarski SoC temeljen na TSMC-ovoj tehnologiji

U drugom kvartalu sljedeće godine, u vodećim modelima pojedinih proizvođača mobitela naći će se novi MediaTekov SoC temeljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu

Raniji pristup igri

AMD i ADM daruju Starfield uz kupnju odabranih CPU-ova i GPU-ova

Kupci odabranih AMD-ovih procesora i grafičkih kartica, mogu besplatno dobiti ključ za dugo iščekivanu igru Starfield

Pronašli ih ispod haube

Šverceri 'pali' na carini s gotovo 800 Intelovih CPU-ova 

Kineski carinici u luci Gongbei uhvatili su švercere s čak 780 Intelovih CPU-a u vrijednosti od oko 137.000 dolara. Komponente su bile skrivene ispod haube kombija 

Nema Snapdragona kod nas

Poznate specifikacije Exynosa kojeg će navodno koristiti Galaxy S24, S24+ i S24 Ultra

Iako su europski korisnici objeručke dočekali Snapdragon u Samsungovim flagship mobitelima, čini se da to neće biti slučaj s nadolazećom serijom Galaxy S24 koju će navodno pogoniti Exynos 2400

Novitet u ponudi

Ryzen 9 7945HX3D prvi je AMD-ov procesor za laptope s tehnologijom 3D V-Cache

Ryzen 9 7945HX3D ima 16 Zen4 jezgri, 32 threada te ukupno 144 MB L3 cachea. Prvi laptop kojeg će pogoniti bit će novi ASUS-ov ROG Scar 17

Jači nego ikad

Apple će već ove jeseni predstaviti Macove s M3 SoC-om

Iako Apple ipak nije prikazao M3 na ovogodišnjem WWDC-u, nove informacije nalažu da neće odustati od predstavljanja novih M3 Macova ove jeseni

Novi SoC

MediaTek Dimensity 6100+ naći će se u mobitelima krajem trećeg kvartala ove godine

MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu

Bolji od Intela iz '91.

Kineski istraživači napravili CPU kojeg je dizajnirao AI

'U usporedbi s CPU-ovima koje je dizajnirao čovjek, naš pristup smanjuje vrijeme projektiranja za oko 1.000 puta', kažu kineski istraživači

rat čipovima

Kina ograničava izvoz ključnih poluvodičkih materijala

Ograničenja se tiču osam proizvoda od galija i šest proizvoda od germanija koji se naširoko  koriste u proizvodnji poluvodiča, električnih vozila i vojne opreme

Procesori

AMD Ryzen 7 7800X3D - Najbolji procesor za igrače

Najnoviji i cjenovno najpovoljniji AMD-ov Zen 4 procesor s 3D V-Cacheom trenutačno je jedan od najbržih procesora za igrače. Ako su vam performanse u najnovijim igrama važnije od ičega drugog, Ryzen 7 7800X3D jednostavno morate imati

Bolje performanse

Qualcomm predstavio Snapdragon 4 Gen 2 za mobitele nižeg ranga

Snapdragon 4 Gen 2 pronaći će svoje mjesto u jeftinim mobitelima najnižeg ranga već u drugoj polovici ove godine. Prvi će ga koristiti kineski proizvođači, poput Viva i Xiaomija

Za laptope

AMD kaže da novopredstavljeni Ryzen 7840U nadmašuje Appleov M2

Prema nepotpunim grafikonima koje je prikazao AMD, Ryzen 7840U dobrano nadmašuje Appleov M2 SoC, kao i Intelov i7-13650P

uradi sam izazovi

Želite li izraditi vlastiti procesor i pritom naučiti kako oni rade? Povedite se ovim primjerom

Trilogiju uradi sam projekata iz radionice zagrebačkog entuzijasta za elektroniku zaključit ćemo pričom o izradi procesora, doduše 4-bitnog ali funkcionalnog, koji možete i sami pokušati replicirati

Procesori

AMD Ryzen 9 7950X3D - Novi vladar igranja na PC-ju

Moćna kombinacija velikog broja Zen 4 jezgri i tehnologije 3D V-Cache omogućuje novom AMD-ovom procesoru iznimne performanse u igrama, ali i drugim zahtjevnim aplikacijama. Pritom je iznimno energetski učinkovit, no dosta kompleksna arhitektura sa sobom nosi i neke potencijalne probleme

TetraMem

Novi čip za umjetnu inteligenciju u prijenosnim uređajima

Moćan, niskoenergetski čip kombinira silicij s memristorima od metalnog oksida

Procesori

AMD Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700 i Ryzen 9 7900 - Opako brzi i opako štedljivi

Tri nova štedljivija i jeftinija Zen 4 procesora dobrodošlo su osvježenje AMD-ove AM5 ponude. Performanse su im na vrlo visokoj razini, energetska učinkovitost uzorna, a zahvaljujući priloženim hladnjacima, znatno su isplativiji od procesora kojima je AMD prošle godine lansirao novu seriju Ryzen 7000

Bolje performanse i učinkovitost

Qualcomm predstavio Snapdragon 7+ Gen 2 za mobitele višeg srednjeg ranga

U usporedbi sa svojim prethodnikom, Snapdragon 7+ Gen 2 trebao bi pružati 50 posto bolje CPU performanse te do dva puta bolje GPU performanse. Učinkovitost je poboljšana za 13 posto

Uz kupnju odabranih procesora

AMD Ryzen 7000 bundle od sada dostupan i u Hrvatskoj

Zahvaljujući suradnji AMD-a s njihovim službenim hrvatskim partnerom, kupci u Hrvatskoj pri kupnji AMD Ryzen 7000 procesora mogu dobiti popuste na AM5 matične ploče i DDR5 memoriju

Syntiant NDP200

Neuralni čip igra Doom koristeći samo milivat

Syntiantov NDP200 je čip ultra male snage namijenjen neuronskim mrežama

Konkurent Snapdragonu 7 Gen 1

Dimensity 7200 prvi je MediaTekov 4-nanometarski SoC srednjeg ranga

Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1

Helio G36 za jeftino mobilno igranje

MediaTek Helio G36 stiže na tržište kao nasljednik G35 SoC-a te donosi razna poboljšanja, poput podrške za Full HD+ zaslone od 90 Hz

Veći takt

Samsung Galaxy S23 serija koristit će modificiranu inačicu Snapdragona 8 Gen 2

Modificiranu inačicu Snapdragona 8 Gen 2 navodno će proizvoditi TSMC te bi trebala doći s većim taktom primarne jezgre i boljom optimizacijom za Samsungove mobitele