MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu
MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3
| MediaTek Dimensity 9300 | |
| Proizvodni proces | TSMC 4nm |
| Glavna jezgra | 1x Cortex-X4 (3,25 GHz) |
| Jezgra za performanse | 3x Cortex-X4 (2,85 GHZ) |
| Učinkovite jezgre | 4x Cortex-A720 (2,0 GHz) |
| GPU | Immortalis-G720 |
| RAM | LPDDR5T do 9.600 MHz |
| Pohrana | UFS 4.0 |
| Povezivost | 5G, Wi-Fi 7 i Bluetooth 5.4 |
| Prikaz | WQHD/180Hz |
MediaTek je predstavio Dimensity 9300, SoC koji će se naći u najjačim mobitelima na tržištu, a koji bi trebao predstavljati izravnog konkurenta Qualcommovom Snapdragonu 8 Gen 3.
Naime, Dimensity 9300 izgrađen je na TSMC-ovoj trećoj generaciji 4-nanometarskog proizvodnog procesa te se može pohvaliti takozvanim „big core CPU“ dizajnom. CPU ovog SoC-a ima primarnu jezgru Cortex-X4 takta 3,25 GHz, tri jezgre Cortex-X4 od 2,85 GHz te četiri jezgre Cortex-A720 koje rade na 2.0 GHz. Sve su, naravno, temeljene na arhitekturi ARMv9.
Iz MediaTeka navode da Dimensity 9300 nudi 40-postotna poboljšanja u vršnim performansama u usporedbi s njihovim prošlogodišnjim flagship SoC-om, kao i 33 posto manje potrošnje energije. Igračima će posebno biti zanimljiv 12-jezgreni GPU Immortalis-G720 s ray tracingom, koji pruža 46 posto bolje performanse od svoga prethodnika trošeći pritom 40 posto manje energije.
Dimensity 9300 podržava i najnoviji LPDDR5T RAM pri brzini od 9.600 Mbps i UFS 4.0 pohranu s podrškom za Multi-Circular Queue (MCQ). Svakako treba istaknuti i podršku za zaslone WQHD razlučivosti i stope osvježavanja od 180 Hz, kao i dvostruko aktivne sklopive zaslone. AI zadacima upravlja APU 790.
Za snimanje je zadužen Imagiq 990, ISP koji može podnijeti 8K video s do 30 FPS-a ili 4K video pri 30 ili 60 FPS-a u kinematografskom načinu rada i bokehom u stvarnom vremenu. Tu je, također, i modem R16 5G s podrškom za 4CC-CA Sub-6GHz i 8CC-CA mmWave pojaseve, koji bi zahvaljujući tehnologiji MediaTek UltraSave 3.0+, trebao pružiti poboljšanu energetsku učinkovitost.
