MediaTekov SoC

Realme Neo 7 SE mogao bi biti prvi mobitel s Dimenstyjem 8400

Iako je još pri najavi predstavljanja DImensityja 8400 rečeno da će Redmi Turbo 4 biti prvi mobitel s tim SoC-om, mogao bi ga prestići Realme s modelom Neo 7 SE

Oružje protiv Qualcomma

MediaTek predstavio Dimensity 8400 za mobitele srednjeg ranga

MediaTek je predstavio DImensity 8400, SoC za mobitele srednjeg i višeg srednjeg ranga koji bi trebao konkurirati Qualcommovom Snapdragonu 7+ Gen 3

Dimensity 8400

MediaTek prije Božića predstavlja nove SoC-ove

MediaTek će u utorak predstaviti novu generaciju SoC-ova, među kojima će vrlo vjerojatno biti i Dimensity 8400. Radi se o SoC-u koji će se naći u mobitelima višeg srednjeg ranga

Čipovi za mobitele i EV

Xiaomi ulaže 4 milijarde eura za proboj u elitni svijet proizvodnje čipova

Xiaomi razvija vlastiti mobilni procesor čime želi smanjiti ovisnost o vodećim stranim dobavljačima, Qualcommu i MediaTeku. Masovna proizvodnja Xiaomijevog samostalno dizajniranog čipa planirana je za 2025. godinu.

Blago poboljšanje

MediaTek Dimensity 8350 ne donosi puno novosti, ali je ipak bolji za igranje

Novi MediaTekov SoC naći će se ekskluzivno u tri Oppova uređaja i trenutno nije poznato hoće li se pojaviti u nekim drugim mobitelima

Ozbiljna prijetnja Snapdragonu

MediaTek predstavio 3-nanometarski Dimensity 9400, svoj najmoćniji SoC do sada

MediaTekov Dimensity 9400 napravljen je na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu te predstavlja ozbiljnu konkurenciju nadolazećem Snapdragonu 8 Gen 4

Dimensity 9400

MediaTek će predstaviti novi SoC za najjače mobitele početkom listopada

Neslužbena testiranja otkrivaju da će performanse CPU-a u Dimensityju 9400 biti za 30 posto bolje u usporedbi s prethodnikom, dok bi GPU mogao biti najmoćniji na tržištu

štedljiva jurilica

MediaTek Dimensity 9400 - bolje performanse

Nadolazeći Dimensity 9400 imat će oko 30 posto bolje performanse jedne jezgre u usporedbi s aktualnim Dimensityjem 9300, a trebao bi biti i energetski učinkovitiji

Novi oblik suradnje

Nvidia i MediaTek navodno razvijaju SoC-ove za PC i konzolu

Iako detalji još nisu poznati, navodi se da će Nvidia već do kraja ljeta predstaviti SoC za prijenosne konzole poput ROG Allyja i Steam Decka, a sve u suradnji s MediaTekom

Konkurencija Qualcommu

U SAD uskoro stiže mobitel s MediaTekovim SoC-om

Iz MediaTeka su potvrdili da u SAD-u uskoro izlazi mobitel kojeg će pogoniti neki od njihovih vodećih SoC-ova

Za mobitele višeg srednjeg ranga

MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima

MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse

Za mobitele višeg srednjeg ranga

Novi MediaTek Dimensity 8200 ima CPU od 3,1 GHz i ray tracing

MediaTek Dimensity 8200 donosi ključna poboljšanja u odnosu na Dimnesity 8100, osobito kad je riječ o mobilnom igranju te obradi fotografija

ARMv9 arhitektura

MediaTek predstavio novi SoC za najjače mobitele – Dimensity 9200

MediaTek Dimensity 9200 napravljen je na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu i temeljen je na ARMv9 arhitekturi. Za primarnu jezgru koristi Arm Cortex-X3 te ima ARM Immortalis-G715 GPU s ray tracingom

Podrška za 200 MP

MediaTek Dimensity 1080 novi je SoC za mobitele srednjeg ranga

MediaTekov novi SoC srednjeg ranga, Dimensity 1080, trebao bi se pojaviti u mobitelima već u četvrtom kvartalu ove godine

Poboljšana obrada slike

MediaTek Dimensity 9000+ novi je SoC za flagship telefone

MediaTek Dimensity 9000+ donosi blago povećanje procesorskih i grafičkih performansi te poboljšanja u obradi slike i 5G modemu. Naći će se u pametnim telefonima već u trećem kvartalu ove godine

opovrgnute glasine

Navodno ipak ništa od MediaTek SoC-a u budućim Samsungovim flagship telefonima

MediaTek Dimensity 9000 pokazao se kao dobar konkurent Snapdragon 8 Gen 1 SoC-u, pa se mnogi korisnici ne bi žalili da se on nađe u nekim od nadolazećih Samsungovih telefona

MediaTek SoC mogao bi se naći u budućim Samsungovim flagship telefonima

MediaTek čipovi već su prije pronalazili svoje mjesto u Samsungovoj jeftinijoj A seriji pametnih telefona, a od kraja ove godine mogli bi se naći i u tvrtkinim skupljim modelima

MediaTek Dimensity 9000 SoC brži i od Snapdragona 8 Gen 1

Ako je za suditi prema GeekBench rezultatima, MediaTek Dimensity 9000 SoC najbrži je mobilni čip za Android pametne telefone

Podrška za 8K streaming

Demonstracija moći: MediaTekov Wi-Fi 7 2,4 puta brži od Wi-Fi 6

Tajvanski proizvođač poluvodiča uspješno je demonstrirao Wi-Fi 7 tehnologiju, a prvi proizvodi sljedeće generacije trebali bi postati dostupni sljedeće godine

Dimensity 9000

MediaTek predstavio novi čip namijenjen flagship pametnim telefonima

Prošlogodišnji je najmoćniji MediaTekov čip bio nešto slabiji od Qualcommovog Snapdragona 888 i Samsungovog Exynosa 2100, no to navodno neće biti slučaj s Dimensity 9000 SoC-om

MediaTek preuzima Intelov odjel za Enpirion čipove

Intel nastavlja s prodajom svojih odjela, ovaj put na redu je njihov odjel za Enpirion čipove koji pružaju energetsku učinkovitost a ide u ruke tajvanskog MediaTeka

Novi Amazonov procesor za još bržu Alexu

Amazon je u suradnji s MediaTekom predstavio novi procesor AZ1 Neural Edge koji će Alexu učiniti bržom s obzirom da će se obrada sada izvoditi na samim uređajima a ne u cloud okruženju

MediaTek predstavio Helio P95 gaming SoC srednje klase

Tvrtka MediaTek predstavila je novi čip srednje klase Helio P95 koji sadrži dvije Cortex-A75 CPU jezgre i šest Cortex-A55 CPU jezgri te posebne modifikacije koje su specijalizirane za gaming

MediaTek Helio G70 je novi SoC za uređaje srednje klase

MediaTek je predstavio novi Helio G70 čip specifično namijenjen srednjoj klasi uređaja, s osam CPU jezgri te tehnologijama za optimizaciju performansi kao što je HyperEngine Game Technology

MediaTek Dimensity 800 SoC s 5G podrškom za uređaje srednje klase

Tvrtka MediaTek službeno je predstavila svoj 7-nanometarski Dimensity 800 SoC koji u gornji srednji segment tržišta smartphonea donosi podršku za 5G mreže