Ozbiljna prijetnja Snapdragonu

MediaTek predstavio 3-nanometarski Dimensity 9400, svoj najmoćniji SoC do sada

MediaTekov Dimensity 9400 napravljen je na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu te predstavlja ozbiljnu konkurenciju nadolazećem Snapdragonu 8 Gen 4

Dimensity 9400

MediaTek će predstaviti novi SoC za najjače mobitele početkom listopada

Neslužbena testiranja otkrivaju da će performanse CPU-a u Dimensityju 9400 biti za 30 posto bolje u usporedbi s prethodnikom, dok bi GPU mogao biti najmoćniji na tržištu

štedljiva jurilica

MediaTek Dimensity 9400 - bolje performanse

Nadolazeći Dimensity 9400 imat će oko 30 posto bolje performanse jedne jezgre u usporedbi s aktualnim Dimensityjem 9300, a trebao bi biti i energetski učinkovitiji

Novi oblik suradnje

Nvidia i MediaTek navodno razvijaju SoC-ove za PC i konzolu

Iako detalji još nisu poznati, navodi se da će Nvidia već do kraja ljeta predstaviti SoC za prijenosne konzole poput ROG Allyja i Steam Decka, a sve u suradnji s MediaTekom

Konkurencija Qualcommu

U SAD uskoro stiže mobitel s MediaTekovim SoC-om

Iz MediaTeka su potvrdili da u SAD-u uskoro izlazi mobitel kojeg će pogoniti neki od njihovih vodećih SoC-ova

Za mobitele višeg srednjeg ranga

MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima

MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse

Konkurencija Qualcommu

MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu

MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3

Za vodeće mobitele

MediaTek razvio prvi 3-nanometarski SoC temeljen na TSMC-ovoj tehnologiji

U drugom kvartalu sljedeće godine, u vodećim modelima pojedinih proizvođača mobitela naći će se novi MediaTekov SoC temeljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu

Novi SoC

MediaTek Dimensity 6100+ naći će se u mobitelima krajem trećeg kvartala ove godine

MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu

Za flagship mobitele

MediaTek predstavio Dimensity 9200+, SoC koji će 'zapapriti' Qualcommu

MediaTek Dimensity 9200+ trebao bi biti izravni konkurent Qualcommovom Snapdragon 8 Gen 2 SoC-u, no trenutno nije poznato u kojim će se mobitelima naći

Konkurent Snapdragonu 7 Gen 1

Dimensity 7200 prvi je MediaTekov 4-nanometarski SoC srednjeg ranga

Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1

MediaTek SoC mogao bi se naći u budućim Samsungovim flagship telefonima

MediaTek čipovi već su prije pronalazili svoje mjesto u Samsungovoj jeftinijoj A seriji pametnih telefona, a od kraja ove godine mogli bi se naći i u tvrtkinim skupljim modelima

MediaTek Dimensity 9000 SoC brži i od Snapdragona 8 Gen 1

Ako je za suditi prema GeekBench rezultatima, MediaTek Dimensity 9000 SoC najbrži je mobilni čip za Android pametne telefone

Podrška za 8K streaming

Demonstracija moći: MediaTekov Wi-Fi 7 2,4 puta brži od Wi-Fi 6

Tajvanski proizvođač poluvodiča uspješno je demonstrirao Wi-Fi 7 tehnologiju, a prvi proizvodi sljedeće generacije trebali bi postati dostupni sljedeće godine

Dimensity 9000

MediaTek predstavio novi čip namijenjen flagship pametnim telefonima

Prošlogodišnji je najmoćniji MediaTekov čip bio nešto slabiji od Qualcommovog Snapdragona 888 i Samsungovog Exynosa 2100, no to navodno neće biti slučaj s Dimensity 9000 SoC-om

MediaTek preuzima Intelov odjel za Enpirion čipove

Intel nastavlja s prodajom svojih odjela, ovaj put na redu je njihov odjel za Enpirion čipove koji pružaju energetsku učinkovitost a ide u ruke tajvanskog MediaTeka

Novi Amazonov procesor za još bržu Alexu

Amazon je u suradnji s MediaTekom predstavio novi procesor AZ1 Neural Edge koji će Alexu učiniti bržom s obzirom da će se obrada sada izvoditi na samim uređajima a ne u cloud okruženju

MediaTek Dimensity 720 - čipset koji će omogućiti jeftinije 5G telefone

MediaTek je unutar serije Dimensity 700 predstavio i prvi čipset – Dimensity 720 koji će omogućiti proizvodnju jeftinijih 5G telefona

MediaTek Helio G25 i G35 su čipseti za jeftine gamerske telefone

MediaTek je predstavio dva nova čipseta iz Helio linije – G25 i G35 namijenjeni su jeftinijim gamerskim telefonima čija će cijena biti do 100 USD

Mediatek predstavio Dimensity 1000+ čip

Mediatek je predstavio poboljšanu inačicu Dimensity 1000 čipa. Novi Dimensity 1000+ čip donosi par poboljšanja koja će osigurati bolji gaming na mobilnim uređajima

I MediaTek navodno vara u benchmark testovima

Anandtech piše u navodnom MediaTekovom varanju u benchmark testovima njihovih čipova takozvanim Sports Mode načinom rada

Lenovo M10 Plus tablet s baterijom od 7000 mAh

Lenovo je predstavio entry-level tablet M10 Plus s cijenom od 254 dolara te sadrži 10,3-inčni zaslon, MediaTekov Helio P22T SoC, bateriju od 7000 mAh te Android 9.0 Pie sustav

MediaTek svoj 5G čip predstavlja 26. studenog

MediaTek bi na događanju zakazanom za 26. studeni trebao predstaviti svoj vlastiti čip s podrškom za 5G mreže koji se između ostalog bazira na Cortex-A77 CPU jezgrama i Mali-G77 grafici

Krenula masovna proizvodnja MediaTekova čipa za 8K televizore

MediaTek će započeti masovnu proizvodnju svojeg novog S900 čipa namijenjenog ugradnji u 8K televizore, prvi televizori s čipom se na tržištu očekuju početkom iduće godine