Konkurencija Qualcommu
U SAD uskoro stiže mobitel s MediaTekovim SoC-om
Iz MediaTeka su potvrdili da u SAD-u uskoro izlazi mobitel kojeg će pogoniti neki od njihovih vodećih SoC-ova
Iz MediaTeka su potvrdili da u SAD-u uskoro izlazi mobitel kojeg će pogoniti neki od njihovih vodećih SoC-ova
MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse
MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3
U drugom kvartalu sljedeće godine, u vodećim modelima pojedinih proizvođača mobitela naći će se novi MediaTekov SoC temeljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu
MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu
MediaTek Dimensity 9200+ trebao bi biti izravni konkurent Qualcommovom Snapdragon 8 Gen 2 SoC-u, no trenutno nije poznato u kojim će se mobitelima naći
Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1
MediaTek Helio G36 stiže na tržište kao nasljednik G35 SoC-a te donosi razna poboljšanja, poput podrške za Full HD+ zaslone od 90 Hz
MediaTek Dimensity 8200 donosi ključna poboljšanja u odnosu na Dimnesity 8100, osobito kad je riječ o mobilnom igranju te obradi fotografija
MediaTek Dimensity 9200 napravljen je na TSMC-ovom 4-nanometarskom proizvodnom procesu i temeljen je na ARMv9 arhitekturi. Za primarnu jezgru koristi Arm Cortex-X3 te ima ARM Immortalis-G715 GPU s ray tracingom
MediaTekov novi SoC srednjeg ranga, Dimensity 1080, trebao bi se pojaviti u mobitelima već u četvrtom kvartalu ove godine
Intel nastavlja s prodajom svojih odjela, ovaj put na redu je njihov odjel za Enpirion čipove koji pružaju energetsku učinkovitost a ide u ruke tajvanskog MediaTeka
Amazon je u suradnji s MediaTekom predstavio novi procesor AZ1 Neural Edge koji će Alexu učiniti bržom s obzirom da će se obrada sada izvoditi na samim uređajima a ne u cloud okruženju
MediaTek je unutar serije Dimensity 700 predstavio i prvi čipset – Dimensity 720 koji će omogućiti proizvodnju jeftinijih 5G telefona
MediaTek je predstavio dva nova čipseta iz Helio linije – G25 i G35 namijenjeni su jeftinijim gamerskim telefonima čija će cijena biti do 100 USD
Mediatek je predstavio poboljšanu inačicu Dimensity 1000 čipa. Novi Dimensity 1000+ čip donosi par poboljšanja koja će osigurati bolji gaming na mobilnim uređajima
Anandtech piše u navodnom MediaTekovom varanju u benchmark testovima njihovih čipova takozvanim Sports Mode načinom rada
Lenovo je predstavio entry-level tablet M10 Plus s cijenom od 254 dolara te sadrži 10,3-inčni zaslon, MediaTekov Helio P22T SoC, bateriju od 7000 mAh te Android 9.0 Pie sustav
Tvrtka Carbon Mobile predstavila je Carbon1 Mark II, pametni telefon s kućištem izrađenim od ugljičnih vlakana, što ovaj uređaj čini laganim i tankim
Tvrtka MediaTek predstavila je novi čip srednje klase Helio P95 koji sadrži dvije Cortex-A75 CPU jezgre i šest Cortex-A55 CPU jezgri te posebne modifikacije koje su specijalizirane za gaming
MediaTek je predstavio novi Helio G70 čip specifično namijenjen srednjoj klasi uređaja, s osam CPU jezgri te tehnologijama za optimizaciju performansi kao što je HyperEngine Game Technology
Tvrtka MediaTek službeno je predstavila svoj 7-nanometarski Dimensity 800 SoC koji u gornji srednji segment tržišta smartphonea donosi podršku za 5G mreže
Motorola je predstavila smartphone srednje klase One Macro koji stavlja naglasak na ugrađenu makro kameru, Helio P70 čip i Android 10 OS
MediaTek je službeno predstavio svoj novi čip za pametne televizore MT5670 koji će se nalaziti i novom OnePlusovom pametnom televizoru
MediaTek se u bližoj budućnosti namjerava usredotočiti na tehnologije vezane za nove 5G mobilne mreže te bi tijekom 2020. godine trebali isporučiti oko 60 milijuna čipova s 5G podrškom
Motorola One Macro novi je smartphone tvrtke Motorola koji na tržište stiže s HD+ zaslonom, Mediatekovim Helio P60 čipom i stražnjom kamerom s macro funkcijama
Motorola je predstavila ekonomični Moto E6 Plus smartphone s MediaTekovim Helio P22 čipom, dvostrukom stražnjom kamerom i baterijom od 3000 mAh
Na microblogging platformi Weibo pojavile su se informacije o novom Redmi Note 8 smartphoneu koji će imati 64-megapikselnu kameru i MediaTekov novi gamerski Helio G90T čip
MediaTek će testne primjerke svojeg čipa s integriranim 5G modemom predstaviti u trećem kvartalu, dok je početak masovne proizvodnje zakazan za prvi kvartal iduće godine
MediaTek je predstavio svoj osmojezgreni čip Helio G90 namijenjen gamerskim mobilnim uređajima koji u AnTuTu i Geekbench benchmarkovima ostvaruje bolje rezultate od Qualcommova Snapdragon 730 čipa
MediaTek je predstavio Helio G90, svoj prvi čip koji je posebno prilagođen za ugradnju u sve popularniju klasu gamerskih pametnih telefona
MediaTek je predstavio novi SoC za mobilne uređaje – Helio P65 kojeg raklamira kao SoC za velike performanse, velike kamere i odličan gaming
Tvrtka Ulefone predstavila je Power 6 pametni telefon kojeg karakterizira baterija s kapacitetom od 6350 mAh za autonomiju od 4 dana te MediaTekov P35 čip
Godišnja pretplata
11 brojevaU vašim rukama prije nego na kioscima!
Godišnja pretplata
11 brojevaNajkvalitetniji sadržaj za IT profesionalce
Dvogodišnja pretplata
22 brojaNajveća ušteda! Samo 2,70 € po svakom broju
Dvogodišnja pretplata
22 brojaNajveća ušteda! Samo 2,40 € po svakom broju