dva u jednom

Kinezi predstavili prve nebinarne AI čipove za industriju i avijaciju

Novi čip kombinira binarnu i stohastičku logiku za energetski učinkovitiju obradu podataka

integrirana grafika

Intel Nova Lake: Hibridna iGPU arhitektura ugrožava jeftine grafičke kartice?

Najnovije glasine o Intelovim Nova Lake procesorima s jedinstvenom hibridnom iGPU arhitekturom potiču nagađanja o budućnosti diskretnih grafičkih kartica. Mogu li snažni integrirani GPU-i uskoro zamijeniti modele niže klase?

Nizozemska postala europski centar poluvodičke tehnologije pa je, naravno, privukla kineske špijune

Nizozemska je tehnološki div Europe zahvaljujući tvrtki ASML koja proizvodi najnapredniju opremu za proizvodnju čipova na svijetu. "Poluvodička industrija je naša prednost i logično je da zanima Kinu", govori nizozemski ministar obrane.

TSMC-ova investicija vrijedna je 10 milijardi eura

TSMC stiže u München - novi dizajnerski centar do kraja godine

Područje Münchena postaje ključna lokacija za TSMC-ovu strategiju prilagođavanja specifičnim potrebama europskih klijenata.

Welcome TSMC

Google prekida suradnju sa Samsungom i okreće se TSMC-u

Googleova suradnja s TSMC-om mogla bi značiti početak novog poglavlja za Tensor SoC-ove, koji bi napokon mogli imati bolje performanse i energetsku učinkovitost

Tehnička utrka: Xiaomija i Applea

Xiaomi predstavio XRing O1 koji nadmašuje Appleov A18 Pro u određenim testovima

Prema benchmark testovima, nadmašuje Appleov A18 Pro u pojedinim zadacima. CEO Lei Jun ističe kako označava povijesni korak za Xiaomi i kinesku industriju čipova, smanjujući ovisnost o stranim dobavljačima

Nvidia prisiljena na stalne inovacije i prilagodbe

Može li jeftiniji čip spasiti Nvidiju od 5,5 milijardi dolara gubitka?

Nvidia lansira jeftiniji Blackwell AI čip za Kinu (6.500-8.000 dolara umjesto 10.000-12.000 za H20) nakon američkih izvoznih ograničenja. Tržišni udio pao s 95% na 50%, a otpis zaliha od 5,5 milijardi dolara već utječe na rezultate

Branch Privilege Injection

Intel i 5000 bajtova u sekundi koji cure napadaču…

Sigurnosni propust u Intelovim procesorima omogućuje napadačima čitanje memorije s dijeljenih procesora. Ranjivost je dobila ime "Branch Privilege Injection"

Snapdragon Summit

Qualcomm potvrdio kada će predstaviti Snapdragon 8 Elite 2

Iako se proteklih tjedana 'šuškalo' da će Snapdragon Summit biti održan ranije nego inače, sada je to Qualcomm službeno i potvrdio

Dostojni nasljednik

Qualcomm predstavio Snapdragon 7 Gen 4, novog kralja srednjeg ranga

Neki od najjačih nadolazećih mobitela srednjeg ranga koristit će Snapdragon 7 Gen 4, Qualcommov novi SoC koji donosi solidna poboljšanja u odnosu na prethodnika

Nakon godina razvoja

Xiaomi uskoro predstavlja vlastiti mobilni čip XringO1

Xiaomi će krajem svibnja predstaviti vlastiti mobilni čip XringO1, objavio je u četvrtak osnivač i šef tvrtke Lei Jun na kineskoj društvenoj mreži Weibo.

Prava zvijer

MediaTekov Dimensity 9500 donijet će ogroman skok u performansama

Nadolazeći MediaTek Dimensity 9500 cilja na vrh s TSMC-ovim N3P procesom, CPU jezgrama bez 'malih' jezgri, poboljšanim GPU-om i NPU-om s očekivanih 100 TOPS-a

prvi mobiteli najesen

Qualcommov Snapdragon 8 Elite 2 stiže ranije nego što se očekivalo

Kako bi proizvođači uređaja s Androidom brže odgovorili na nadolazeći iPhone 17, Qualcomm će izbaciti svoj flagship SoC ranije nego inače

globalni trgovinski rat

TSMC-ova analiza pokazuje da isporuka AI čipova Kini ne može biti zaustavljena

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, globalni div vrijedan 514 milijardi dolara koji proizvodi većinu svjetskih AI čipova, smatra da nije moguće spriječiti isporuku AI čipova Kini

Gubitak za Nvidiju

Amerika uvela izvozna ograničenja za Nvidijine H20 AI čipove

U pokušaju da spriječi Kini pristup najnovijim čipovima koji se koriste za AI servere u oblaku, Amerika je uvela zabranu izvoza Nvidijinih H20 i drugih sličnih čipova bez dozvole državne administracije

AMD najavljuje 2-nanometarski "Zen6" i početak proizvodnje EPYC procesora u SAD-u

TSMC-ov pogon u Arizoni bit će zadužen za proizvodnju pete generacije AMD-ovih procesora iz linije EPYC, što je posebno bitno u svjetlu zaoštravanja američkog carinskog rata

Novi flagship SoC

MediaTek Dimensity 9400+ donosi blaga poboljšanja s fokusom na AI

MediaTekov novi SoC za flagship mobitele, Dimensity 9400+, ne predstavlja veliku nadogradnju u odnosu na prethodnika. Više se očekuje od nadolazećeg Dimensityja 9500

Gemini AI

Googleov AI procesor Ironwood

Google je jučer predstavio Ironwood, svoj najmoćniji AI procesor do sada, napravljen za pokretanje Gemini AI-ja

fotonsko računalstvo

Fotonski akcelerator i čip za bolje performanse i manju potrošnju

Dvije nove studije pokazuju kako bismo snagu svjetlosti mogli iskoristiti za izradu energetski učinkovitijih računalnih sustava

brže, štedljivije, učinkovitije

Tajvanski TSMC najavio masovnu proizvodnju 2nm čipova

Uređaji pokretani novim 2-nanometarskim čipovima trebali bi raditi brže, trošiti manje energije i učinkovito upravljati složenijim zadacima

počela proizvodnja

Fotonski procesori značajno smanjuju potrošnju energije

Q.ANT-ov novi čip koristi snagu fotona i navodno je 50 puta brži od ekvivalenata na bazi silicija

AnTuTu testiranje

Snapdragon 8 Elite 2 bit će preko 40 posto brži od prethodnika

Usprkos tome što AnTuTu benchmark nije jedino mjerilo performansi, rezultat Snapdragon 8 Elitea 2 ukazuje na značajan tehnološki iskorak

HARD-HIT

NVIDIA GeForce RTX 5000 (Blackwell) - Tehnologija iza najbržih grafičkih kartica današnjice

Nova generacija Nvidijinih grafičkih procesora, temeljena na arhitekturi Blackwell, obećava daljnja poboljšanja performansi u igrama, i još naprednije AI mogućnosti. Linija grafičkih kartica RTX 5000 donosi obilje tehnoloških noviteta, poput sabirnice PCIe 5.0 i videomemorije GDDR7, a nova verzija tehnologije DLSS još se više oslanja na umjetnu inteligenciju za povećanje performansi i poboljšanje kvalitete slike

Vješto manevriranje

Prilagođeni H20 čip otvara Nvidiji put u Kinu unatoč američkim ograničenjima

U Kini raste potražnja za Nvidijinim H20 AI čipovima usprkos američkim zabranama izvoza. Glavni razlog je popularnost povoljnih AI modela po uzoru na DeepSeek...

Arhitektura iz 2021.

MediaTek predstavio Dimensity 6400 koji donosi blaga poboljšanja

Osim što je Dimensity 6400 u osnovi tek blago poboljšana verzija Dimensityja 6300, zanimljivo je da koristi i gotovo identičnu arhitekturu kao Dimensity 810 iz 2021. godine

Za mobitele nižeg ranga

Snapdragon 6 Gen 4 bit će jedan od najpristupačnijih 4-nanometarskih SoC-ova na tržištu

Iako je Qualcommov Snapdragon 6 Gen 4 namijenjen mobitelima nižeg ranga, moći će se pohvaliti novom arhitekturom ARMv9 i činjenicom da je napravljen na TSMC-ovom 4-nanometarskom procesu

Konkurencija Qualcommu

MediaTekov Dimensity 9400 na vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj

Na samom vrhu AnTuTu ljestvice za siječanj našao se Vivo X200 Pro kojeg pogoni MediaTekov Dimensity 9400

TMSC-ov N3P

Apple započeo masovnu proizvodnju M5 SoC-ova

Appleova nova generacija SoC-ova, M5, fokusirat će se na poboljšanja u AI-u, ali će također nuditi veću energetsku učinkovitost

širok raspon ranjivih uređaja

Otkrivene sigurnosne ranjivosti u Apple Silicon procesorima

Istraživači u području računalne sigurnosti otkrili su dvije procesorske ranjivosti u Appleovim čipovima koje mogu dovesti do curenja osjetljivih korisničkih podataka iz Chrome i Safari preglednika u Mac računalima, iPhoneima i iPadovima....

pametni radni prostor

Neuromorfni čip inspiriran mozgom autonomno uči i ispravlja pogreške

Čip koji su razvili znanstvenici korejskog KAIST-a rješava probleme postojećih neuromorfnih uređaja

Za uštedu novca

Na stranici Qualcomma osvanuo Snapdragon 8 Elite s jezgrom manje

Na stranici Qualcomma može se pronaći Snapdragon 8 Elite oznake SM8750-3-AB koji umjesto procesora s osam jezgri koristi sedmojezgreni procesor

tragovima marina soljačića

Fotonski čipovi za ultrabrzu, izravnu obradu optičkih signala

Fotonski procesor vodi do bržeg i energetski učinkovitijeg dubokog učenja za računalno zahtjevne procese poput lidara, astronomskih istraživanja ili brzih telekomunikacija

Bidenova administracija uvodi nova pravila za izvoz AI čipova, Nvidia protestira

Amerikanci su predstavili novi regulatorni okvir za kontrolu izvoza naprednih čipova za umjetnu inteligenciju. Sustav kategorizacije zemalja uveden je kao odgovor na uočene probleme s krijumčarenjem poluvodiča, posebice prema državama poput Kine i Rusije

Dimensity 8400

MediaTek prije Božića predstavlja nove SoC-ove

MediaTek će u utorak predstaviti novu generaciju SoC-ova, među kojima će vrlo vjerojatno biti i Dimensity 8400. Radi se o SoC-u koji će se naći u mobitelima višeg srednjeg ranga

Tko ima boljeg i jačeg

Svađa Intela i Qualcomma oko računala s ARM procesorima

Zanimljiv sukob između tehnoloških kompanija Intel i Qualcomm izbio je nakon što je privremena suizvršna direktorica Intela, Michelle Johnston Holthaus, iznijela tvrdnje o računalima koja koriste ARM procesore

U suradnji s TSMC-om

Projekt Baltra: Appleov ulazak u područje AI serverskih čipova

Apple, tvrtka poznata po potrošačkoj elektronici i softveru, kreće u razvoj prvog serverskog čipa posebno dizajniranog za AI. Ovaj potez, iako neočekivan za Apple na tržištu serverskih čipova, u skladu je s dugogodišnjom strategijom tvrtke za vertikalnom integracijom i kontrolom nad ključnim tehnologijama.

hardver podređen AI-ju

Apple planira značajnu promjenu unutarnje arhitekture iPhonea 18

U planirani redizajn unutarnje arhitekture iPhonea 18, čiji se izlazak očekuje 2026. godine, krenulo se zbog optimizacije samog uređaja kako bi mogao odgovoriti na buduće zahtjeve koje će pred njega postaviti umjetna inteligencija...

megapotrošač

xAI proširuje superračunalo Colossus na milijun GPU jedinica u Memphisu

Tvrtka xAI, pod vodstvom Elona Muska, planira dosad najveće proširenje svog superračunala Colossus u Memphisu, Tennessee. Prema najavi Gospodarske komore Greater Memphis, kapacitet sustava će se povećati s trenutačnih 200.000 na milijun grafičkih procesorskih jedinica...

Novi iPad Pro s M5 čipom odgođen do kraja 2025. godine

Prema najnovijim informacijama, Apple planira pokrenuti proizvodnju novog iPad Pro modela s M5 procesorom u drugoj polovici 2025. godine, s očekivanim izlaskom na tržište krajem iste godine....

TRGOVINSKI RAT

Kinezi su, čini se, spremni za novu rundu američkih sankcija

Nova runda izvoznih ograničenja usredotočena je na opremu za proizvodnju čipova, softver i memoriju velike propusnosti. Zahvatila je 140 tvrtki. Većina je nagomilala zalihe.

HARD-HIT

AMD Ryzen 7 9800X3D - Novi kralj PC igranja

Prvi Zen 5 procesor s tehnologijom 3D V-Cache suvereno se smješta na sam vrh piramide najmoćnijih dostupnih procesora za igranje. Ovaj put su i performanse u drugim aplikacijama na vrlo visokoj razini, a konačno je podržano i klasično overklokiranje

Čipovi za mobitele i EV

Xiaomi ulaže 4 milijarde eura za proboj u elitni svijet proizvodnje čipova

Xiaomi razvija vlastiti mobilni procesor čime želi smanjiti ovisnost o vodećim stranim dobavljačima, Qualcommu i MediaTeku. Masovna proizvodnja Xiaomijevog samostalno dizajniranog čipa planirana je za 2025. godinu.

AMERICI USPRKOS

Huawei kreće u masovnu proizvodnju svog najnaprednijeg AI čipa

Ograničenja koja su nametnule Sjedinjene Države Huaweiju su otežala postizanje dovoljno visokog prinosa kako bi napredni čipovi za umjetnu inteligenciju bili komercijalno održivi.

Blago poboljšanje

MediaTek Dimensity 8350 ne donosi puno novosti, ali je ipak bolji za igranje

Novi MediaTekov SoC naći će se ekskluzivno u tri Oppova uređaja i trenutno nije poznato hoće li se pojaviti u nekim drugim mobitelima

KOALICIJA

Intel i AMD okupljaju saveznike protiv Arma

Broadcom, Dell Technologies, Lenovo Group i Oracle suosnivači su savjetodavne skupine koja bi trebala osigurati funkcioniranje softvera na Intelovim i AMD-ovim čipovima.

Ozbiljna prijetnja Snapdragonu

MediaTek predstavio 3-nanometarski Dimensity 9400, svoj najmoćniji SoC do sada

MediaTekov Dimensity 9400 napravljen je na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu te predstavlja ozbiljnu konkurenciju nadolazećem Snapdragonu 8 Gen 4

Arrow Lake

Intel predstavio novu generaciju procesora Core Ultra 200S s poboljšanom učinkovitošću

Intelova nova arhitektura Arrow Lake donosi poboljšanja u performansama i učinkovitosti, uz potpuno novi dizajn procesora

Procesori

AMD Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 5 9600X - Evolucija, a ne revolucija

Nova generacija AM5 procesora donosi naprednu Zen 5 arhitekturu, a sva četiri nova modela odlikuju se vrlo dobrim performansama i iznimnom energetskom učinkovitošću. Na razini hardverske platforme, međutim, novi procesori ne donose ništa novo u odnosu na Zen 4, cijena im nije osobito konkurentna, a čini se da ni potencijal nove arhitekture nije do kraja iskorišten

Novi Bug (383 – 10/2024)

Zen i besplatni alati

Mnogima će biti osobito koristan pregled čak 50 besplatnih web-servisa koji omogućuju izvršavanje raznih zadataka preko internetskog preglednika, bez potrebe da se bilo što instalira na vlastito računalo

SuperCPU

100 puta brži CPU: paralelne procesorske jedinice za bolje performanse računala

Inovativna jedinica za paralelnu obradu (PPU) finske tvrtke Flow Computing rješava jednu od najosnovnijih računalnih dilema i uvodi nas u doba SuperCPU-a 

Dimensity 9400

MediaTek će predstaviti novi SoC za najjače mobitele početkom listopada

Neslužbena testiranja otkrivaju da će performanse CPU-a u Dimensityju 9400 biti za 30 posto bolje u usporedbi s prethodnikom, dok bi GPU mogao biti najmoćniji na tržištu

A18 Pro čip za iPhone 16 Pro nadmašuje M1 u najnovijim testovima

Apple je nedavno predstavio iPhone 16 i iPhone 16 Pro s A18 i A18 Pro čipovima. Testovi performansi pokazuju da se granice između mobilnog i desktop računalstva počinju brisati, a tek će se vidjeti kako će se povećana procesorska snaga odraziti na svakodnevnu upotrebu.

Qualcommov novi SoC

Snapdragon 7s Gen 3 bit će čest izbor za mobitele srednjeg ranga

Snapdragon 7s Gen 3 nudi do 20 posto bolje CPU performanse, 40 posto brži GPU, 30 posto bolju AI izvedbu i 12 posto bolju učinkovitost u usporedbi sa Snapdragonom 7s Gen 2

Recogni Pareto

Logaritamski sustav brojeva implementiran u AI

Pareto radikalno pojednostavljuje AI računanje pretvarajući množenje u zbrajanje, čineći Recognijeve čipove manjim, bržim i energetski manje zahtjevnim

štedljiva jurilica

MediaTek Dimensity 9400 - bolje performanse

Nadolazeći Dimensity 9400 imat će oko 30 posto bolje performanse jedne jezgre u usporedbi s aktualnim Dimensityjem 9300, a trebao bi biti i energetski učinkovitiji

Oglasio se Qualcomm

Snapdragon 6s Gen 3 zapravo je poboljšana verzija SoC-a iz 2021. godine

Nakon brojnih upita korisnika i polemika na društvenim mrežama, Qualcomm se odlučio oglasiti o Snapdragonu 6s Gen 3 rekavši da se zapravo radi o poboljšanoj verziji Snapdragona 695 iz 2021. godine

4G i 5G varijanta

Qualcomm predstavio Snapdragon 6s Gen 3, SoC za nešto slabije mobitele

Mobiteli s novim Qualcommovim SoC-om, Snapdragonom 6s Gen 3, stići će na tržište već u sljedećim tjednima, a prvi će biti nadolazeća Motorola G85

RATNA PRIJETNJA

U TSMC-u su razmišljali o selidbi iz Tajvana, ali to nije moguće

Dok Kinezi patroliraju s bojnim brodovima, pojedini tajvanski proizvođači čipova nastoje umanjiti značaj geopolitičkih rizika.

Snašli su se

Kineske tehnološke tvrtke koriste pravnu rupu za pristup naprednim AI čipovima u SAD-u

Američka vlada zabranila je prodaju najnaprednijih čipova za umjetnu inteligenciju kupcima u Kini, no to ne sprječava kineske tvrtke da kupuju ili iznajmljuju Nvidijine čipove ako se koriste unutar Sjedinjenih Država

Intel posvuda

Intel na Computexu 2024: Isporučujemo fleksibilna, sigurna, održiva i isplativa rješenja

„Mi posvuda pospješujemo umjetnu inteligenciju - snagom, performansama i cijenama“ mantra je ovogodišnjeg izlaganja izvršnog direktora Intela Pata Gelsingera. Zvuči kao da su tolikog širokog spektra da se može protumačiti kako na plećima nose cijelu industriju umjetne inteligencije

Veliki nastup

Qualcomm na Computexu 2024: Ponos uspjesima i fokus na AI prijenosna računala

Odavna nije Qualcomm bio toliko pod svjetlima reflektora kao danas, i to u istoj ligi s divovima kao što su Microsoft, Apple i Intel. Taj ponos bio je vidljiv u svakom trenutku kako se Qualcomm predstavljao na ovogodišnjem Computexu

Proširen proizvodni plan

AMD je na Computexu 2024 predstavio nove CPU-eve, GPU-eve i softver s fokusom na AI

Predstavljeni su: Ryzen AI 300 serija mobilni Ai procesori, Ryzen 9000 serija desktop procesori, Radeon PRO W7900 Dual Slot GPU-i, ROCm 6.1 AI Platforma, peta generacija EPYC serverskih CPU-a te Instinct MI325X i planovi za MI350 i MI400

Nova industrijska revolucija

Započeo Computex 2024: Nvidijin tehnološki progres u punom zamahu

Započeo je sajam Computex 2024. Najviše će se govoriti o umjetnoj inteligenciji, a napažljivije slušati što najavljuje CEO Nvidije, Jensen Huang. Njegova lista novosti je dugačka i puno obećava

bioprocesori

Neuroplatform: 16 mozgova uzgojenih u laboratoriju pokreće prvo 'živo računalo'

Zamjena silicijskih čipova bioprocesorima mogla bi dovesti do drastične uštede energije

Spori oporavak globalnog tržišta procesora u prvom kvartalu 2024.

U prvom tromjesečju ove godine (Q1 2024) prihod globalne ljevaoničke industrije pao je oko 5% na tromjesečnoj razini (u odnosu na Q4 2023), te porastao 12% na godišnjoj razini (u odnosu na Q1 2023)

Novi oblik suradnje

Nvidia i MediaTek navodno razvijaju SoC-ove za PC i konzolu

Iako detalji još nisu poznati, navodi se da će Nvidia već do kraja ljeta predstaviti SoC za prijenosne konzole poput ROG Allyja i Steam Decka, a sve u suradnji s MediaTekom

48 GODINA

Prestaje proizvodnja legendarnog čipa Z80

Za prestanak proizvodnje kriv je jedan od dobavljača wafera, koji je obustavio podršku za Z80 i druge linije proizvoda.

Ryzen 8000 i 8040

AMD proširuje portfelj proizvoda s dvije nove serije procesora s AI-jem

Prema riječima AMD-a, novi procesori dizajnirani su da pružaju superiorniju izvedbu uz nisku potrošnju energije. Bit će dostupni od drugog kvartala ove godine

Čip na čipu

Proizvođači čipova ne štede i ulažu milijarde u 'napredno pakiranje' čipova

Tehnika slaganja više čipova usko jedan uz drugog ključna je za poboljšanje performansi poluvodiča

Čip za čip

U zaoštravanju trgovinskog rata, Kina istiskuje američke čipove ali još ovisi o njima

Kina preferira domaće proizvođače čipovova i marginalizira Intel i AMD. U međuvremenu, Huaweijev najnoviji laptop MateBook X Pro, ipak koristi Intelov čip Core Ultra 9 što u SAD izaziva oštre kritike

nadogradnja Neural Enginea

Appleova nadolazeća serija M4 čipova usmjerena je na unapređenje i integraciju AI tehnologija

Appleova sljedeća generacija M4 čipova, koja se očekuje prije kraja 2024. godine, imat će snažan fokus na umjetnu inteligenciju. Hoće li ova inauguracija nove generacije poboljšati razočaravajuće prodajne rezultate?

Google Cloud Next u Las Vegasu

Google predstavlja Axion, vlastiti ARM CPU za usluge u oblaku i novosti za developere

U tijeku je godišnja konferencija Google Cloud Next u Las Vegasu i Google objavljuje niz novosti, od vlastitog ARM čipa do novih alata za developere

Windowsi na ARM platformi

Microsoft će sljedeći mjesec predstaviti svoju viziju 'AI računala'

Microsoft očekuje da će novi laptopi, koje će pogoniti Qualcommov nadolazeći Snapdragon X Elite, nadmašiti Appleov MacBook Air s M3 SoC-om

Moćne specifikacije

AMD Ryzen 8000 - AI čip za istraživanja većih razmjera

Arhitektura procesora posebno je dizajnirana za korštenje u zahtjevnim radnim opterećenjima

TSMC vodeći

Rast prihoda od poluvodiča lani bio 10 posto

Prihod globalne ljevaoničke industrije uz pad u četvrtom tromjesečju prošle godine (Q4 2023) od 3,5%, ostvario je u 2023. godini rast od oko 10% u odnosu na 2022. godinu, navodi Counterpoint Research

Procesori

AMD Ryzen 7 8700G i Ryzen 5 8600G - Najbolji izbor za minijaturna računala

Najnovija generacija AMD-ovih procesora s integriranim grafičkim čipom donosi tehnološki najmoderniju i moćnu kombinaciju Zen 4 jezgri i RDNA3 grafičkih procesora. Igranje novih igara bez dedicirane grafičke kartice s njima postaje realnost, pa su sami procesori kao stvoreni za multimedijalna računala malih dimenzija

Novi SoC

Snapdragon 7+ Gen 3 donosi AI mogućnosti po jeftinijoj cijeni

Snapdragon 7+ Gen 3 novi je Qualcommov SoC srednjeg ranga, koji po prvi puta u toj seriji donosi AI mogućnosti

USKO GRLO

Zbog povećane potražnje Huawei ne stiže napraviti čipove za Mate 60

Povećana potražnja za Huaweijevim čipovima za umjetnu inteligenciju, u paru s proizvodnim ograničenjima, natjerao je tu tvrtku na usporavanje proizvodnje modela pametnih telefona Mate 60.

Performanse u stvarnom svijetu

Exynos 2400 podjednak je Snapdragonu 8 Gen 3 u videoigrama

Testovi NL Techa pokazuju da se Exynos 2400 može sasvim solidno nositi sa Snapdragonom 8 Gen 3 kada je riječ o igranju videoigara kao što su Genshin Impact, PUBG Mobile, Fortnite, COD i druge

sasvim očekivano

Windows 12: veći zahtjevi za resursima zbog uvođenja Copilota

Osim što će nova verzija operacijskog sustava donijeti dublju integraciju generativne umjetne inteligencije na svim razinama, bit će i nešto zahtjevnija oko memorije, predviđaju analitičari

Noviteti sa sajma

Na CES-u predstavljena i serija procesora Ryzen 5000 te grafička kartica Radeon RX 7600 XT

Procesori iz serije Ryzen 5000 temeljeni su na arhitekturi Zen 3 koja, prema riječima AMD-a, optimizira performanse s višim frekvencijama te većom učinkovitošću za bolje iskustvo igranja

CES 2024

AMD predstavio seriju procesora Ryzen 8000 za stolna računala

Najjači model iz AMD-ove nove serije procesora za stolna računala je Ryzen 7 8700G koji će se moći kupiti po cijeni od 329 dolara

Takt od 6,2 GHz

Intel Core i9-14900KS osvanuo na fotografiji

Na društvenoj mreži X osvanula je fotografija koja prikazuje Intelov nadolazeći procesor i9-14900KS. Riječ je, zapravo, o specijalnoj inačici modela i9-14900K

Tjedni pregled – znanost i tehnologija

Molekularni udarni čekić uništava 99% stanica raka, a bežični milirobot razbija krvne ugruške

Potpuno nova generacija molekularnih udarnih čekića više je od milijun puta brža u svom mehaničkom kretanju od nekadašnjih Feringovih strojeva i može se aktivirati svjetlom bliskim infracrvenom

Tema broja

AMD Zen 4c - Hibridizacija na AMD-ov način

Prva hibridna SoC rješenja iz AMD-a uključuju vrlo zanimljiv pristup, kod kojih ulogu učinkovitih jezgri obavljaju jezgre izrađene jednakom arhitekturom, ali uz određene kompromise, kako bi se učinkovitost održala na visokoj razini

Procesori

Intel Core i9 14900K - Osvježenje najmoćnijeg

Nova oznaka, malo veći radni taktovi, i – to je sve…

Neobična praksa

Microsoft objavio listu kompatibilnih procesora za Windowse 11 bez AMD-ovih novih modela

Iako Microsoftova lista kompatibilnosti uključuje pojedine procesore koje Intel još nije ni predstavio, izostavljeni su AMD-ovi procesori koji su predstavljeni još ovoga ljeta

Arrow Lake

Intel sljedeće godine započinje masovnu proizvodnju nove generacije procesora

Nakon što su se nadolazeći Intelovi procesori pojavili na otpremnicama, stigla je potvrda da će njihova masovna proizvodnja započeti 2024. godine

Arrow Lake

Intelovi nadolazeći procesori već putuju do prodajnih partnera

Na društvenoj mreži X osvanula je slika koja prikazuje otpremni manifest koji dokazuje da je Intel već započeo sa slanjem svojih novih procesora prodajnim partnerima

Procesori

SoC Espressif ESP8266 i ESP 32 - Vodič kroz svijet ESP-a

Kada je potrebno konstruirati uređaj koji se oslanja na Wi-Fi, za elektroničare nema mnogo razmišljanja – u pomoć se pozivaju SoC-ovi kompanije Espressif Systems

Za mobitele višeg srednjeg ranga

MediaTekov Dimensity 8300 donosi važna poboljšanja u svim segmentima

MediaTekov Dimensity 8300 napravljen je za mobitele višeg srednjeg ranga te u usporedbi sa svojim prethodnim pruža do 20 posto bolje CPU performanse

Arhitektura Zen4

AMD predstavio procesore Ryzen Embedded 7000 za ugradbeno industrijsko tržište

Jedna od ključnih značajki procesora iz serije Ryzen Embedded 7000, upravo je korištenje 5-nanometarskog proizvodnog procesa, što ih čini prvim embedded procesorima s ovom tehnologijom

SoC srednjeg ranga

Snapdragon 7 Gen 3 donosi 15 posto bolje CPU performanse u odnosu na prethodnika

Snapdragon 7 Gen 3 naći će se u nadolazećim mobitelima već ovog mjeseca. Trenutno nije poznato koji će ga model prvi koristiti, ali nagađa se da će to biti neki Honor ili Vivo

Generativni AI

Revolucija u oblaku: Microsoft predstavio čipove Azure Maia 100 i Cobalt 100

Azure Maia 100 napravljen je za Microsoftovu uslugu u oblaku Azure te je optimiziran za rješavanje zadataka koji uključuju generativni AI, dok je Cobalt 100 temeljen na ARM-ovoj arhitekturi

Konkurencija Qualcommu

MediaTek predstavio Dimensity 9300 za najjače mobitele na tržištu

MediaTek Dimensity 9300 napravljen je na trećoj generaciji TSMC-ovog 4-nanometarskog proizvodnog procesa te na tržište stiže kao SoC koji će konkurirati Snapdragonu 8 Gen 3

Linija M3 na 3 nm

Predstavljeni su MacBook Pro i iMac zasnovani na Appleovim čipovima M3

Nakon dugo vremena Apple je održao, po našem vremenu, jedan "noćni" event. Na njemu su predstavljena samo tri nova računala, opremljena već trećom generacijom vlastitih procesora

Novi flagship SoC

Snapdragon 8 Gen 3 stiže s 30 posto boljim performansama i donosi razna AI poboljšanja

Qualcommov najjači SoC do sada, Snapdragon 8 Gen 3, naći će se ubrzo u novim flagship mobitelima. Navodno će ga prvi koristiti Xiaomi

Konkurencija Appleu

Nvidia i AMD navodno planiraju predstaviti ARM procesore 2025. godine

Nvidia i AMD aktivno rade na razvoju ARM procesora za računala s Windowsima te će ih navodno predstaviti 2025. godine

Arhitektura Zen 4

AMD predstavio novu liniju procesora Threadripper 7000 za profesionalce

AMD-ova nova linija procesora za profesionalce, Threadripper 7000, moći će se kupiti već od 21. studenog

Nema Snapdragona kod nas

Poznate specifikacije Exynosa kojeg će navodno koristiti Galaxy S24, S24+ i S24 Ultra

Iako su europski korisnici objeručke dočekali Snapdragon u Samsungovim flagship mobitelima, čini se da to neće biti slučaj s nadolazećom serijom Galaxy S24 koju će navodno pogoniti Exynos 2400

Novitet u ponudi

Ryzen 9 7945HX3D prvi je AMD-ov procesor za laptope s tehnologijom 3D V-Cache

Ryzen 9 7945HX3D ima 16 Zen4 jezgri, 32 threada te ukupno 144 MB L3 cachea. Prvi laptop kojeg će pogoniti bit će novi ASUS-ov ROG Scar 17

Jači nego ikad

Apple će već ove jeseni predstaviti Macove s M3 SoC-om

Iako Apple ipak nije prikazao M3 na ovogodišnjem WWDC-u, nove informacije nalažu da neće odustati od predstavljanja novih M3 Macova ove jeseni

Novi SoC

MediaTek Dimensity 6100+ naći će se u mobitelima krajem trećeg kvartala ove godine

MediaTek odlučio je proširiti svoju seriju SoC-ova za mobitele srednjeg ranga, predstavivši Dimensity 6100+. Proizvođač nije išao mnogo u detalje, ali je očito da je ovaj SoC namijenjen modelima koji pripadaju nižem srednjem rangu

Bolji od Intela iz '91.

Kineski istraživači napravili CPU kojeg je dizajnirao AI

'U usporedbi s CPU-ovima koje je dizajnirao čovjek, naš pristup smanjuje vrijeme projektiranja za oko 1.000 puta', kažu kineski istraživači

rat čipovima

Kina ograničava izvoz ključnih poluvodičkih materijala

Ograničenja se tiču osam proizvoda od galija i šest proizvoda od germanija koji se naširoko  koriste u proizvodnji poluvodiča, električnih vozila i vojne opreme

Procesori

AMD Ryzen 7 7800X3D - Najbolji procesor za igrače

Najnoviji i cjenovno najpovoljniji AMD-ov Zen 4 procesor s 3D V-Cacheom trenutačno je jedan od najbržih procesora za igrače. Ako su vam performanse u najnovijim igrama važnije od ičega drugog, Ryzen 7 7800X3D jednostavno morate imati

Bolje performanse

Qualcomm predstavio Snapdragon 4 Gen 2 za mobitele nižeg ranga

Snapdragon 4 Gen 2 pronaći će svoje mjesto u jeftinim mobitelima najnižeg ranga već u drugoj polovici ove godine. Prvi će ga koristiti kineski proizvođači, poput Viva i Xiaomija

Za desktop i laptope

AMD-ova serija procesora Ryzen PRO 7000, namijenjena je za zahtjevne 'poslovnjake'

Budući da je riječ o procesorima za poslovna računala, svaki ima tehnologiju za poboljšanje sigurnosti, među kojima je i AMD-ov Shadow Stack, Microsoft Pluton, AMD Memory Guard i Secure Processor

Novi flagship SoC

Qualcomm će predstaviti Snapdragon 8 Gen 3 ove jeseni, evo i detalja

Qualcomm već tradicionalno predstavi novi SoC za flagship mobitele krajem svakog studenog, no ove će godine to napraviti nešto ranije

Sharkoon S80/S90 RGB White - AIO vodeni hladnjaci za CPU i bijela kućišta

Sharkoon je dodao u svoju ponudu dva nova AIO sustava vodenog hlađenja za procesore – S80 RGB White i S90 RGB White s radijatorima od 240, odnosno 360 milimetara

TetraMem

Novi čip za umjetnu inteligenciju u prijenosnim uređajima

Moćan, niskoenergetski čip kombinira silicij s memristorima od metalnog oksida

Procesori

AMD Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700 i Ryzen 9 7900 - Opako brzi i opako štedljivi

Tri nova štedljivija i jeftinija Zen 4 procesora dobrodošlo su osvježenje AMD-ove AM5 ponude. Performanse su im na vrlo visokoj razini, energetska učinkovitost uzorna, a zahvaljujući priloženim hladnjacima, znatno su isplativiji od procesora kojima je AMD prošle godine lansirao novu seriju Ryzen 7000

Bolje performanse i učinkovitost

Qualcomm predstavio Snapdragon 7+ Gen 2 za mobitele višeg srednjeg ranga

U usporedbi sa svojim prethodnikom, Snapdragon 7+ Gen 2 trebao bi pružati 50 posto bolje CPU performanse te do dva puta bolje GPU performanse. Učinkovitost je poboljšana za 13 posto

Uz kupnju odabranih procesora

AMD Ryzen 7000 bundle od sada dostupan i u Hrvatskoj

Zahvaljujući suradnji AMD-a s njihovim službenim hrvatskim partnerom, kupci u Hrvatskoj pri kupnji AMD Ryzen 7000 procesora mogu dobiti popuste na AM5 matične ploče i DDR5 memoriju

Syntiant NDP200

Neuralni čip igra Doom koristeći samo milivat

Syntiantov NDP200 je čip ultra male snage namijenjen neuronskim mrežama

Konkurent Snapdragonu 7 Gen 1

Dimensity 7200 prvi je MediaTekov 4-nanometarski SoC srednjeg ranga

Dimensity 7200 naći će se u mobitelima srednjeg ranga već ovog kvartala. Radi se o SoC-u koji se po performansama može mjeriti s Qualcommovim Snapdragonom 7 Gen 1

Helio G36 za jeftino mobilno igranje

MediaTek Helio G36 stiže na tržište kao nasljednik G35 SoC-a te donosi razna poboljšanja, poput podrške za Full HD+ zaslone od 90 Hz

Veći takt

Samsung Galaxy S23 serija koristit će modificiranu inačicu Snapdragona 8 Gen 2

Modificiranu inačicu Snapdragona 8 Gen 2 navodno će proizvoditi TSMC te bi trebala doći s većim taktom primarne jezgre i boljom optimizacijom za Samsungove mobitele

Novi ARM procesori

Apple predstavio čipove M2 Pro i M2 Max te prva računala zasnovana na njima

Potiho, bez velikih događanja i samo putem priopćenja za javnost, Apple je predstavio svoje nove ARM procesore, najsnažnije do sada, kao i MacBook Pro i Mac Mini nadograđene na njih

Turbo takt od 6,0 GHz

Intel predstavio i9-13900KS, svoj najbrži procesor za stolna računala do sada

Intel Core i9-13900KS dolazi na tržište kao prvi procesor koji bez overclockanja doseže maksimalni turbo takt od 6 GHz. Već je sad dostupan za kupnju po preporučenoj maloprodajnoj cijeni od 699 dolara

'Od igle do lokomotive'

AMD na CES-u 2023: Novi procesori, Ryzen AI tehnologija i štošta još

AMD je na ovogodišnjem CES-u, najvećem sajmu potrošačke elektronike, predstavio mnoštvo noviteta, među kojima su se našli i novi Ryzen 7000 procesori za prijenosnike

M1 konkurent

Qualcomm navodno radi na 12-jezgrenom desktop ARM procesoru

Qualcomm navodno radi na 12-jezgrenom desktop procesoru temeljenog na Nuvia Phoenix dizajnu, kojeg su razvili bivši Appleovi inženjeri zaduženi za razvoj M1 i M2 čipova

drugi najjeftiniji

AMD Ryzen 7 7700X - Četvrti jurišnik

Nakon prošlomjesečnog velikog testa triju novih Ryzena, mahom izvrsnih modela Ryzen 5 7600X, Ryzen 9 7900X i Ryzen 9 7950X, na red je došao četvrti AMD-ov procesor temeljen na arhitekturi Zen 4

Do 24 jezgre i 5,8 GHz

Intel predstavio 13. generaciju Raptor Lake procesora

Točno prema planu, za kraj godine, stigla je Intelova 13. generacija Raptor Lake procesora. Najjači model, i9-13900K, ima čak 24 jezgre i boost do 5,8 GHz

Zvjerka za profesionalce

Isprobali smo Ryzen 9 7950X - najmoćniji AMD-ov procesor

Na dan predstavljanja nove generacije procesora Ryzen isprobali smo modele 7900X i 7600X, a sada nam je šapa dopao njihov 16-jezgreni stariji brat, trenutno najmoćniji AMD-ov stolni procesor

Dvije videoigre na poklon

Kupci AMD-ove Ryzen 5000 serije procesora dobit će UNCHARTED: Legacy of Thieves kolekciju

AMD kupcima Ryzen 5000 serije procesora poklanja dugoočekivanu UNCHARTED: Legacy of Thieves kolekciju za PC, koja sadržava dvije videoigre

Podrška za 200 MP

MediaTek Dimensity 1080 novi je SoC za mobitele srednjeg ranga

MediaTekov novi SoC srednjeg ranga, Dimensity 1080, trebao bi se pojaviti u mobitelima već u četvrtom kvartalu ove godine

NOVI Zen 4 Ryzeni

Testirali smo upravo lansirani AMD Ryzen 9 7900X i Ryzen 5 7600X

Već smo navikli da nove generacije Ryzena sa sobom donose više performanse i povećanu efikasnost, no s ovogodišnjim osvježenjem ponude AMD je odlučio napraviti i golem iskorak u pogledu kompletne platforme – prijeći na LGA tip utora i usvojiti memoriju DDR5

Zen 2 i RDNA 2

AMD predstavio Ryzen i Athlon 7020 procesore za laptope nižeg ranga

Ryzen i Athlon 7020 nova je serija mobilnih procesora u AMD-ovoj ponudi, koja je namijenjena prijenosnim računalima nižeg ranga

Novi mobilni SoC-evi

Qualcomm predstavio Snapdragon 6 Gen 1 i Snapdragon 4 Gen 1

Snapdragon 6 Gen 1 napravljen je za mobitele srednje klase, dok će Snapdragon 4 Gen 1 biti rezerviran za najjeftinije uređaje

silicijske fotodiode

Procesor unutar senzora filtrira slike dok se snimaju

Rano filtriranje slike omogućuje da se prva faza obrade premjesti s mikroprocesora na sam senzor

Zen 4 arhitektura

AMD predstavio Ryzen 7000 seriju procesora za stolna računala

AMD Ryzen 7000 serija procesora napravljena je na 5-nanometarskom proizvodnom procesu te je temeljena na Zen 4 arhitekturi