Korejski SK hynix, drugi najveći svjetski proizvođač memorijskih čipova i šesta najveća svjetska kompanija poluvodiča, testira najnovije alate za kriogeno jetkanje Tokyo Electrona (TEL) koji rade na temperaturama od -70°C kako bi omogućili nove 3D NAND-ove s više od 400 slojeva. Alati za kriogeno jetkanje "buše rupe" tri puta brže od konvencionalnih alata, sposobnost koja će biti od ključne važnosti za 3D NAND s više od 400 aktivnih slojeva, izvještava The Elec.  

Novi sustav jetkanja

Metoda kriogenog jetkanja omogućuje učinkovitu procjenu potencijala tehnologije bez slanja stvarnih alata i njihovog instaliranja u tvornice. Novi sustav jetkanja radi na temperaturi hlađenja od -70°C, što je suprotno sadašnjim procesima koji to rade na temperaturama od 0°C do 30°C.

TEL-ov stroj za jetkanje sljedeće generacije navodno može napraviti jetkanje dubine 10 µm s visokim omjerom širine i visine u samo 33 minute, što je više no trostruko brže od mogućnosti postojećih alata. Ovo poboljšanje uvelike povećava učinkovitost proizvodnje 3D NAND uređaja i moglo bi, kažu, preoblikovati proizvodne rokove i kvalitetu izlaza.

Veća učinkovitost

Graviranje dubokih rupa memorijskih kanala s dobrom ujednačenošću predstavlja izazov, zbog čega je industrija usvojila dvostruko pa čak i trostruko slaganje, odnosno izradu dva ili tri odvojena niza umjesto jednog s dubokim kanalom. SK hynixovi 321-slojni 3D NAND proizvodi navodno koriste trostruku strukturu. TEL-ova nova oprema za jetkanje omogućila bi izradu 400-slojnih 3D NAND-ova u jednom ili dvostrukom nizu, što znači i veću učinkovitost proizvodnje. 

Odluka o tome hoće li budući proizvodi s više od 400 slojeva prijeći na jednostruki ili dvostruki sloj ovisit će o tome koliko pouzdano alat radi i može li dosljedno reproducirati rezultate. 

Ekološke prednosti

TEL-ova oprema koristi fluorovodik (HF), plin koji ima potencijal globalnog zatopljenja (GWP) manji od 1. To je drastično smanjenje u usporedbi s tradicionalno korištenim perfluorougljicima poput ugljikovog tetrafluorida (CF4) i oktafluoropropana (C4F8) s GWP-om od 6030 odnosno 9540. 

A dok SK hynix testira alat za graviranje slanjem pločica u Tokyo Electron, Samsung Electronics istodobno istu tehnologiju procjenjuje uvozom demo verzije alata. Rezultati ovih testova odredit će buduće usvajanje i potencijalnu standardizaciju tehnologija kriogenog jetkanja u proizvodnji poluvodiča, predviđa korejski The Elec.