Samsungova ekspanzija podržava Bidenove ambicije o proizvodnji čipova u SAD-u, što je nagrađeno
Samsung će nadmašiti svog rivala TSMC u proizvodnji vrhunskih 2-nanometarskih čipova u SAD-u u okviru ulaganja od 40 milijardi dolara. Američki poreznici dat će svoj prilog od 6.4 milijarde dolara
Jučer je američka ministrica trgovine Gina Raimondo potvrdila je da će Samsungov novi proizvodni pogon u blizini grada Taylor, nedaleko od Austina u državi Texas, proizvoditi najsuvremenije 2-nanometarski čipove. Ovo ulaganje od ukupno 40 milijardi dolara pomaže ambiciji predsjednika Bidena da se pokrene proizvodnja suvremenih čipova na američkom tlu. Korejski je tehnološki div zapamtio proces kojim su išli proizvođači automobila: preduhitri moguća ograničenja uvoza izgradnjom tvornica u SAD. Hyundaievi modeli Elantra i Sonata se sklapaju u Alabami, model Kiae Sorento u Georgiji. U ovom slučaju deal je još bolji jer posao sufinanciraju američki poreznici.
Subvencije
Samsungovo ulaganje bit će dodatno pojačano subvencijom od 6,4 milijarde dolara koje je odobreno u sklopu investicija prema nedavno usvojenom zakonu US Chips and Science Act. Američko ulaganje je nastavak pružanja financijskih injekcija i drugim kompanijama. Tajvanski TSMC će primiti 6,6 milijardi dolara za proširenje proizvodnje čipova u Arizoni. Prvi Samsungov pogon u Tayloru će početi s proizvodnjom 2nm čipa u 2026. godine, dok se kod TSMC-a očekuje početak 2028.
Strah od poremećaja u lancu opskrbe ili geopolitičkih sukoba, motiv za američke subvencije Samsungu i TSMC-u
Cilj Bidenove administracije je da proizvodnja naprednih čipova u SAD podigne do 20 postotaka globalne ponude do kraja ovog desetljeća. Motiv je strah od poremećaja u lancu opskrbe zbog prirodnih katastrofa ili geopolitičkih sukoba.
Napredno “pakiranje”
Samsung je već 2021. godine najavio početno ulaganje od 17 milijardi dolara i izgradio pogone blizu Austina. Ovo je dodatno ulaganje koje uključuje i drugi pogon za proizvodnju 2nm i 4nm čipova, kao i pogon za napredno “pakiranje” čipa (advanced chip packaging) pomoću "2.5D" tehnologije. Ovo “pakiranje” je ključno za proizvodnju AI procesora poput Nvidijinog H100. TSMC trenutno nema planove za takav pogon u SAD-u.
Kako proces minijaturizacije čipova dostiže svoje fizičke granice, proizvođači čipova su prisiljeni pronaći alternativne načine za stalno poboljšanje performansi kako bi zadovoljili sve intenzivnije računalne zahtjeve tehnologije kao što je generativna umjetna inteligencija.
Integracijom ili "pakiranjem" više čipova - bilo iste vrste ili različitih varijanti - bliže zajedno, proizvođači čipova mogu povećati brzinu i učinkovitost dok zaobilaze ograničenja minijaturizacije.
Objava o Samsungovom ulaganju predstavlja završetak prvog kruga financiranja iz Zakona o čipu i znanosti SAD-a. Kompanija Intel je primila najveću svotu novca do sada, 8,5 milijardi dolara, a sredstva su dodijeljena i kompanijama GlobalFoundries, Microchip Technology i BAE Systems.
