Predstavljanje u ožujku

Huawei P70 navodno će koristiti Kirin 9010 SoC

Iako se 2021. godine govorilo da će Kirin 9010 biti napravljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu, zbog trgovačkih sankcija to gotovo pa sigurno neće biti slučaj

Kirin 820 5G pokazao se boljim od Snapdragona 855 i Kirina 980

Iz Geekbenchovih podataka vidljivo je kako je Kirin 820 5G, moćniji od Snapdragon 855 i Kirin 980 čipova

Kirin 1020 s 50 posto boljim performansama u odnosu na Kirin 990

Prema dobro upućenim izvorima novi Kirin 1020 čip tvrtke Huawei trebao bi imati za 50 posto bolje performanse u odnosu na Kirin 990 te bi se trebao temeljiti na ARM Cortex-A78 CPU jezgrama

Prvi detalji o Huaweijevom Kirin 1020 čipu

Huawei već ubrzano priprema HiSilicon Kirin 1020 čip koji bi trebao naslijediti Kirin 990 čip te predstavljati konkurenciju Exynos 990 i Snapdragon 865 čipovima

MediaTekov Dimensity 1000 5G SoC u testovima bolji od Snapdragona 855 Plus

Tvrtka MediaTek predstavila je čip Dimensity 1000 5G koji navodno na AnTuTu testu postiže rezultate koji su bolji u odnosu na konkurenciju kao što su čipovi Snapdragon 855 Plus i Kirin 990

Huawei će u budućnosti koristiti više Kirin čipova

Prema pisanju stranice Digitimes, Huawei će u budućnost još smanjiti ovisnost o čipovima drugih proizvođača u koristi svojih vlastitih HiSilicon Kirin čipova

Huawei službeno predstavio 7-nanometarski Kirin 810 s DaVinci NPU-om

Huawei je i službeno predstavio Kirin 810 čip za kojeg vrijedi istaknuti da se radi o 7-nanometarskom čipu te da sadrži novi NPU baziran na DaVinci arhitekturi

Prve glasine o novom Kirin 810 čipu

Putem Twitter profila Huawei Club objavljuje glasinu kako Huawei sprema novi HiSilicon Kirin 810 čip koji se temelji na 7-nanometarskom proizvodnom procesu i naslijedit će Kirin 710 model

ARM također blokira Huawei

Na pomolu su novi problemi za Huawei, nakon što su im suradnju otkazale američke tvrtke isto je najavio i britanski ARM koji im je potreban radi tehnologije za buduće Kirin čipove