Godine 2027., TSMC bi trebao imati verziju CoWoS tehnologije koja će omogućiti interposere osam ili više puta veće od veličine fotomaski, što će čipletima dati 6.864 mm² prostora
Godišnja pretplata
11 brojeva
U vašim rukama prije nego na kioscima!
Godišnja pretplata
11 brojeva
Najkvalitetniji sadržaj za IT profesionalce
Dvogodišnja pretplata
22 broja
Najveća ušteda! Samo 2,70 € po svakom broju
Dvogodišnja pretplata
22 broja
Najveća ušteda! Samo 2,40 € po svakom broju
