Predstavljanje u ožujku
Huawei P70 navodno će koristiti Kirin 9010 SoC
Iako se 2021. godine govorilo da će Kirin 9010 biti napravljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu, zbog trgovačkih sankcija to gotovo pa sigurno neće biti slučaj
Iako se 2021. godine govorilo da će Kirin 9010 biti napravljen na TSMC-ovom 3-nanometarskom proizvodnom procesu, zbog trgovačkih sankcija to gotovo pa sigurno neće biti slučaj
Iz Geekbenchovih podataka vidljivo je kako je Kirin 820 5G, moćniji od Snapdragon 855 i Kirin 980 čipova
Prema dobro upućenim izvorima novi Kirin 1020 čip tvrtke Huawei trebao bi imati za 50 posto bolje performanse u odnosu na Kirin 990 te bi se trebao temeljiti na ARM Cortex-A78 CPU jezgrama
Huawei već ubrzano priprema HiSilicon Kirin 1020 čip koji bi trebao naslijediti Kirin 990 čip te predstavljati konkurenciju Exynos 990 i Snapdragon 865 čipovima
Tvrtka MediaTek predstavila je čip Dimensity 1000 5G koji navodno na AnTuTu testu postiže rezultate koji su bolji u odnosu na konkurenciju kao što su čipovi Snapdragon 855 Plus i Kirin 990
Prema pisanju stranice Digitimes, Huawei će u budućnost još smanjiti ovisnost o čipovima drugih proizvođača u koristi svojih vlastitih HiSilicon Kirin čipova
Huawei je i službeno predstavio Kirin 810 čip za kojeg vrijedi istaknuti da se radi o 7-nanometarskom čipu te da sadrži novi NPU baziran na DaVinci arhitekturi
Putem Twitter profila Huawei Club objavljuje glasinu kako Huawei sprema novi HiSilicon Kirin 810 čip koji se temelji na 7-nanometarskom proizvodnom procesu i naslijedit će Kirin 710 model
Godišnja pretplata
11 brojevaU vašim rukama prije nego na kioscima!
Godišnja pretplata
11 brojevaNajkvalitetniji sadržaj za IT profesionalce
Dvogodišnja pretplata
22 brojaNajveća ušteda! Samo 2,70 € po svakom broju
Dvogodišnja pretplata
22 brojaNajveća ušteda! Samo 2,40 € po svakom broju